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科林電漿蝕刻設備Akara　獲台積電肯定

2025-02-25 2025-02-24

科林研發宣佈推出 Akara ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。

2025-02-24 2025-02-24

應用材料推出SEMVision H20系統將業界最靈敏的電子束技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。

2025-02-24 2025-02-24

西門子數位工業軟體為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將 Alphawave Semi 高速互連的矽智財產品推向市場。

2025-02-24 2025-02-24

科林研發推出 ALTUS Halo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備。

2025-02-24 2025-02-24

中科管理局持續打造優質生活環境，於22日及23日兩天在后里園區舉辦「2025年春遊中科-綠藝盎然櫻樂匯」。

2025-02-23 2025-02-25

陽明交大舉行四週年校慶大會，發表校歌《同行致遠》。由教職員合唱團首次獻唱，悠揚歌聲象徵學校傳承與創新的融合。

2025-02-21 2025-03-28

【產業人物 Wa-People 】Podcast 分享華邦綠色製造產品出貨的近況，以及培育台灣高科技廠房設施人才關鍵人物張陸滿教授的故事。

2025-02-21 2025-02-21

亞洲高效能運算研討會（HPC Asia 2025），於2月19至21日由國研院國網中心主辦。

2025-02-21 2025-02-21

Gartner預測，到2027年，跨國生成式人工智慧（GenAI）引起的AI相關資料外洩比例將超過40%。

2025-02-21 2025-02-21

摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出全球首款通過Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance）認證的Wi-Fi 4與Wi-Fi HaLow路由器—HaLowLink 1。