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Quobly攜手意法半導體加速量子處理器製造　以提供大規模量子運算技術

Quobly宣布與意法半導體進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU），將使大規模量子運算變得可行且符合成本效益。

華邦獲頒由行政院國家發展委員會主辦的2024年國家永續發展獎，表彰其在環境保護、社會責任與經濟發展等領域的成就。

工研院與東捷、群創三方技術合作，於工研院建立玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）製程驗證系統。

奇景光電與矽遞科技（Seeed Studio）雙方將於 CES 2025 展出矽遞科技的SenseCAP Watcher。

工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。

聯華電子與哥本哈根基礎建設基金（CIP）旗下第五號旗艦基金（CI V）所投資開發的渢妙一期風場，簽署企業購電協議（CPPA）。

「2024年行政院傑出科技貢獻獎」18日舉行頒獎典禮，由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚，本屆共有二組得獎人。

工研院攜手台電與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」，頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」。

環球晶圓17日宣布，美國商務部決定將授予環球晶圓美國子公司GWA及MEMC最高可達4.06億美元的直接補助，該補助來自晶片法案補助計劃中的商業製造設施補助。

為表彰施敏院士對全球半導體教育的貢獻，IEEE IEDM大會特別頒發以他名字命名的教育獎「IEEE EDS Simon Min Sze Education Award」。