圖說：宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash，支援進階企業與工業應用。
宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能，近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案，22日發布工業級112層3D TLC（Triple-Level Cell）系列產品，推升儲存容量至業界最高的8TB，推出全球首創PCIe Gen4x4規格，達成更高讀寫效率，協助企業提升各式進階應用的儲存效能。該解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展，也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業客戶可望積極導入。
宜鼎甫於2020年底推出96層3D TLC解決方案；時隔不到一年，快速反應市場需求，推出全新工業級112層3D TLC解決方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，滿足客戶各式高效能儲存需求。
相較96層3D TLC系列，全新112層3D TLC系列採用先進堆疊製程技術，擁有業界最高SSD容量乘載及讀寫速度，且兼顧資料保護、推升整體儲存效能；宜鼎本次全新系列產品均通過工業級嚴苛測試與驗證，確保所有企業與工業應用，都能展現出色性能和絕佳可靠度。
就儲存容量而言，全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸介面，可滿足最高8TB的高容量儲存需求；而在讀寫速度上，最高則可達到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列產品更搭配LDPC及RAID技術，滿足資料寫入穩定度及產品耐用度；亦導入iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制，並結合iRetention資料留存韌體技術，為客戶在資料儲存上層層把關，打造最值得信賴的SSD系列解決方案。該系列產業預計在2021年Q3量產。
宜鼎國際工控Flash事業處總經理吳錫熙表示：「今年市場的變動劇烈，宜鼎在全球工控領域也更加積極布局，我們從去年底就開始進行演算法開發，並率先業界推出規格最完整的產品線，正是為了讓全球不同客戶在轉換製程測試上可以提前準備。」他進一步表示：「看好未來各種進階工業應用的大量需求，新產品線也將持續挹注明年成長動能。」
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