圖說：國科會舉行「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」動土典禮，由國科會副主委陳宗權（前排左）與高雄市市長陳其邁（前排右）共同主持。
國科會3日舉行「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」動土典禮，由國科會副主委陳宗權與高雄市市長陳其邁共同主持，南科管理局局長蘇振綱、立法委員邱議瑩、邱志偉、內政部國土署署長吳欣修、高雄市副市長羅達生、議員林志誠、台糖副總黃進良等多位貴賓共同為工程起鏟祈福。
國科會副主委陳宗權於動土典禮致詞表示，三大科學園區去年營業額已達4.2兆，就業人口突破32萬人，臺灣半導體產業是全世界第一名。2日行政院公布「晶創臺灣方案」未來10年規劃挹注3,000億元經費執行，以半導體製造的基礎，拓展到相關食、衣、住、行、育、樂產業，透過半導體產業的創新，帶動所有產業創新。希望將來有更多IC設計，或各產業半導體相關廠商能夠進駐到橋頭園區，引領臺灣產業的成長。
共同主持的高雄市市長陳其邁表示，橋頭科學園區原本規劃6年期程，在國科會、內政部、市府及各界的努力下，將期程縮短為3年，公共工程建設2025年就能完工，聯外道路2028年將全部完工。此外，高雄市將興辦4座再生水廠，完工後將提供20.5萬噸再生水，確保企業用水的需求，也規劃興建住宅、學校等，提供更好的公共服務。
橋頭園區目前有18家廠商預定建廠，投資額約294億元，預估未來在廠商完全進駐後，年產值可達1,800億元，並可創造11,000個就業機會。橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側，總樓地板面積45,751m2，工程經費約26.7億元，預計2026年6月竣工，未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築。未來將成為橋頭園區創新樞紐，除促進產業順利轉型外，更肩負繼往開來之任務，將成為嘉義園區、屏東園區及楠梓園區之推動示範。
圖說：國科會舉行「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」動土典禮，動土典禮貴賓合影，前排左4為高雄市市長陳其邁，前排左5為國科會副主委陳宗權，前排右2為南科管理局局長蘇振綱。
