應用材料推發布沉積與蝕刻 加速 3D 晶片微縮 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 應用材料推出兩款新晶片製造系統,針對先進半導體製程中日益嚴峻的挑戰—在愈加深且狹窄的 3D 結構中實現精準製程控制。
AMD攜手Rackspace 部署30MW AI算力 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane AMD與Rackspace Technology簽署最終協議,雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。
高通Snapdragon START 助力個人AI裝置發展 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 高通技術於擴增世界博覽會(AWE)宣布推出Snapdragon可擴展一站式AI就緒工具套件(START),首波應用聚焦於智慧眼鏡。
FITI決選頒獎 三組新創獲百萬基金 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」(FITI),舉辦115年第一梯次決選暨頒獎典禮,揭曉「創業傑出獎」與「創業潛力獎」得主。