日期: 2026 年 5 月 19 日

群聯成功募集海外無擔保可轉換公司債（ECB）8億美元，以支應公司在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」於工研院六甲院區成立聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證。