日期: 2026 年 4 月 15 日

據 TechInsights最新發佈市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者，並進一步拉大與主要競爭對手的差距。

Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器，核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」，及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。

意法半導體推出 MIS2DU12 MEMS 加速度計，整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計，適用於穿戴式與植入式醫療應用。