是德推AI模擬平台 加速6G通訊 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro),專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。
TI電源管理方案助 AI基礎設施擴展 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane TI推出全新的設計資源和電源管理晶片,以協助企業滿足持續成長的AI運算需求,並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。
西門子與日月光合作開發VIPack平台工作流程 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
聯發科攜手NVIDIA合推GB10晶片 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦,搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。