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台積電副董事長暨創意電子董事長曾繁城，在2009年VLSI國際技術論壇，以半導體產業的未來展望（The future of Semiconductor Insudtry – A Foundry’s Perspective ）為題，發表專題演講。
消費性電子產品潛力大
根據全球半導體產業協會統計及預估，2008年，全球半導體產業負成長3%，預估2009年更進一步下滑，將負成長30%，目前看來，由於低價的山寨機在大陸引起熱賣，加上印度市場也有這樣的需求，因此，目前負成長30%這個預估，可能修正為負成長20%。
曾繁城指出，電子產品的三個C，電腦（Computer）與通訊（Communication）已經展現過市場需求力道，未來，由起以第三個C，消費性（Consumer）電子產品，市場需求潛力最大。
兩大挑戰：技術 & 資金
曾繁城站在本業上指出，半導體產業面臨兩大挑戰：在經濟上，研發投入經費龐大，設備材料資本支出（CAPEX）也很驚人；在技術上，奈米級的技術，想把良率拉高，投入的資源也要很雄厚。
研發成本方面，從過去0.13微米的5億美元，45奈米時已突破10億美元，來到32奈米，研發成本已高達14億美元。從65奈米到28奈米，整個投資規模大約增至3倍之多。
另外，在提高良率上的投資，也很龐大。曾繁城強調，過去台積電新製程推出後，逐季要把良率提高25%，這樣的成績需要很大的決心與投資。從65奈米到28奈米，建構設計環境，投資規模要3倍大，這也是為什麼國際大廠紛紛參與IMEC，大家一起做合作開發的緣故。
曾繁城指出，月產3萬片的12吋晶圓廠，資本支出需30億美元（3 Billion），被稱為GigaFab的通常指月產10萬片（WPM），資本支出需80億美元。他表示，一座月產1萬片的晶圓廠，被稱為迷你晶圓廠（MiniFAB），資本支出約10億美元，月產2.5萬片的稱為MegaFAB，資本支出約30~40億美元，而月產8萬片以上的晶圓廠晉級為GigaFAB，資本支出從60億～100億美元。
需求兩極：不要看高、不看低
曾繁城說，在市場區隔上，產業已經開始注意到，不同市場，需要以不同的技術層次去滿足，而不是一直追求更高強的功能。
他指出，全世界人口，先進國家8億人、新興國家15億人，而開發中國家則有40億人，這些市場的需求各有所異。他表示，不要只想著提供更多功能的產品，也要替只想用低價用到產品的使用者著想。在美國及開發國家，也許每個人對手機的消費平均有250美元的額度，但印度及中國，一個消費者買手機，大約只有20美元的預算。
大陸山寨機的產品概念，以低價大量，締造了新的市場。也使得2009年原本預估將衰退30%的產業窘境，得以稍微緩和為負成長20%。
OIP的效益
曾繁城說，台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。他強調OIP將協助客戶縮短新產品上市時間，提高投資報酬率，並避免浪費。台積電的開放式創新平台(Open Innovation Platform，OIP)將確保設計導入生產，及達到快速進入量產的目的，未來還會運用技術開發及超大型12吋晶圓廠(GigaFab)的能量擴充，促進整體產業的創新。
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