2008/3/10
行政院國家科學委員會通過新投資案14案。
包括：竹科9家，中科3家，南科2家。
合計14件科學工業投資案共計核准投資金額新台幣117.59億元；另核准增資案6件合計增資新台幣40.54041億元。
本次 竹科 通過之9件投資申請案為：
(1)新唐科技股份有限公司
股本資金新台幣35億元，係華邦電將其邏輯相關事業獨立營運，100%轉投資成立「新唐科技股份有限公司」，專責邏輯IC產品的設計、生產及銷售業務。
(2)樂福太陽能股份有限公司
股本資金為新台幣11億元，由黃惠良等投資設立，擬研究設計及開發製造矽晶圓(單晶/多晶)太陽能電池等產品。
開發替代能源為全球重要議題，本案以開發多晶/單晶太陽 能電池技術為主，其中在Modified Grating Solar Cell部分，國內已有茂廸、益通等廠商切入開發，但SiGe Solar Cell及Color Solar Cell部分，國內並並無廠商投入開發。
現階段太陽光電產品以矽晶圓(晶片型)為主流，2006年全球矽晶圓(晶片型)太陽能電池生產占所有太陽能電池92%，且在全球各國政府積極推動節能政策下，太陽能市場發展供不應求。
本案產品先以矽晶圓(晶片型)太陽能電池為主，日後研發朝向薄膜型太陽能電池方向發展。
(3)高強科技股份有限公司
股本資金為新台幣10億元，由正崴精密工業股份有 限公司投資設立，擬研究開發IMOD彩色顯示器及Inteferometric -Modulator Display (IMOD)等產品。
本案係以干涉測量調節器顯示(Interferometric-Modulator Display， IMOD)技術，結合了先進的微機電（MEMS）技術，來開發中小尺寸顯示面板，屬於全新技術領域開發， IMOD顯示器在與TFT LCD及OLED 顯示器比較，具有沒有開機延遲、超低功耗、清楚易讀、反應時間快、更輕更薄、無須彩色濾光片與偏光板、且自發光源等特性，對提昇國內顯示器與MEMS技術具正面意義，同時可加強關鍵零組件自製能力。
本案由美國Qualcomm技術支援，利用Qualcomm公司獨到的干涉測量調節器顯示器(Interferometric-Modulator Display， IMOD)技術結合先進的微機電（MEMS）技術，來開發中小尺寸顯示面板，屬於全新技術領域開發。
(4)遠東金士頓數位股份有限公司
資金新台幣5.1億元，係遠東金士頓股份有限公司因應快閃記憶體(NAND Flash Memory)產品多樣化之發展趨勢，擬將其快閃記憶體部門獨立營運，100%轉投資成立「遠東金士頓數位股份有限公司」，專責快閃記憶體(NAND Flash Memory)為記憶元件的相關儲存裝置等產品之研發、製造與銷售。
(5)揚昇照明股份有限公司
資金新台幣2.5億元，由中強光電股份有限公司投資設立，擬研究開發高階發光二極體式背光模組及發光二極體式照明等產品。
我國自1997年跨足大型TFT-LCD量產投資，迄今已成為全球LCD產品生產重鎮，以目前台灣LCD的投資規模，確實需要專業的背光源廠以支應龐大的下游產能需求，並可藉此上下游體系建構形成「群聚效應」，本案若能成功開發生產，可大幅提昇台灣LCD與照明產業的競爭力。
技術團隊均出自園區廠商中強光電公司，擁有多年豐富之傳統背光模組研發及量產經驗，相關技術為自主研發，並已取得3項專利及14項申請專利權中，不但技術來源相當明確，且均為我國發展平面顯示器關鍵組件所需之重要技術。
隨著台灣大尺寸顯示器已逐漸建立重要的產業地位，相關零組件廠商來台設廠或尋求合作夥伴需求明顯產生，而本案擬開發之LED-BLU及LED照明產品，為我國顯示器產業及開發節能產業之重要組件，若能開發成功將對國內經濟有相當助益，並提升國內光電產業之競爭力，並提供就業機會，帶動國內材料與設備廠商投入新機會，鼓勵新技術投入，以支持兩兆雙星產業發展。
(6)矽磯科技股份有限公司
資金新台幣2億元，由陳志明等投資設立，擬研究開發微結構矽封裝基板、晶圓級封裝LED及先進光電整合元件及系統等產品。
本案整合微機電半導體技術及Filp-Chip晶圓級封裝技術發展高功率Thin GaN LED照明模組，此技術在國際大廠仍處研發階段，對未來的LED照明專利的自主性、技術主流性及投入的時間點都非常有利，目前發展出來的產品規格亦屬前端，較其他要投入此一技術領域的公司而言，具備較佳的技術成熟度。
本案以矽基板為核心技術，應用於白光LED產品，是一個前瞻而充滿機會的案子。由於LED為我國強項，佔全球產量第一、產值第二，本案可加強我國中、下游封裝業者之產業競爭力。
(7)來揚科技股份有限公司
資金新台幣1億元，由本國人士洪奇正等投資設立，擬研發製造Series of Class-D Audio Amplifier及SRAM等產品。。
本案係以Class-D Audio Amplifier 的工作原理，將類比信號與高頻三角波進行電壓比較，透過脈寬調變(PWM，Pulse-Width Modulation)將信號的表現方式由類比信號轉換為數位信號，呈現原始信號。D類音效功率放大器具有小尺寸、高效率的優勢，利用Class-D放大器可以設計出更小、更薄和更有效率的電子產品。
相關技術為自主研發，已具備SRAM以及1W Class AB Amplifier產品驗證及2.5W Class D Amplifier技術驗證，且採用Delta-Sigma Modulation與Spread Spectrum等技術來改善信號（產品）品質與降低EMI，抑制電磁干擾相較於其他廠商為佳。
低功率產品主要供應商是德儀與國家半導體，高功率則是德儀與恩智浦，本案採降低成本以提供優惠價格，搭配客製化規格切入市場。若能成功開發，將更能擴大本國在此市場之佔有率與影響力，增進上下游產業之供應完整性與產業整合，Class-D Audio Amplifier是邁入Car Applications、通訊產品的一項重要技術，可以培育Analog IC之設計技術、高壓製程技術與人才。
(8)祐邦科技股份有限公司
資金新台幣0.6億元，由陳皇志等申請投資設立，擬研究開發測試探針(卡)奈米鍍膜技術。
測試探針(卡)奈米鍍膜技術，係在金屬探針(Pogo pin)或測試探針卡(probe card)的金屬探針(probe Card needle)表面鍍上奈米級的導電高分子材料薄膜，使測試探針具有不沾粘(No clean)、高導電性、降低接觸力(Contact force)、延長壽命的優良品質，本案在不影響探針測試效能上，增加探針使用年限，對我國封測廠商而言，為全新之經營模式，可建立我國完整後段測試產業自主化。
本案技術團隊累積多年半導體製程與化學材料研發經驗，已與德國研究單位Max Planck簽定專利授權與技術轉移合約(含研發製程及設備)，及未來新產品合作開發計畫。
隨著半導體技術往線距越細發展，高階的探針卡是國內IC產業所需之關鍵技術之一，多數高階的探針卡仍以國外進口為主，因此本案產品技術是國內IC產業中值得引進的項目，有助於國內高階IC測試產業技術之提昇，如此可使國內在附加價值較高的IC產業上下游有更完整的產業鏈，適合引進園區。
(9)誼特科技股份有限公司
資金新台幣0.52億元，由闕聖哲等申請投資設立，擬研究開發半導體業製造設備之晶圓靜電吸盤與加熱器、半導體業與LCD製造設備之陶瓷零組件、金屬基複合材料(MMC)及壓電材料(PIEZO CERAMIC)等相關產品。
本案技術來源為日本Nihon Ceratec公司，是全球主要半導體設備之零組件供應商，日本原廠在靜電吸盤、陶瓷零組件、MMC及Piezo Ceramic技術上，具有設計製造的豐富經驗，逐步引進零組件技術，對長期之技術研發能量以及對於未來之成長性有實質的助益。
本案是有關半導體製造設備中之陶瓷零組件生產，由於此類產品是生產機台所必需，以往都是由國外廠商供應，若能在國內生產供應，對我國半導體廠商將大有助益，本案引進之零組件技術，確實是台灣所缺少。
本次 南科 通過之2件投資申請案為：
(1)台灣凸版國際彩光股份有限公司高雄分公司，投資金額新台幣38億元，本案擬研發及生產：彩色濾光片(Color Filter)。彩色濾光片為LCD平面顯示器彩色化之關鍵零組件。LCD顯示器色彩之顯示必需透過內部的背光模組或外部的環境入射光提供光源，再搭配驅動IC與液晶控制形成灰階顯示，而後透過彩色濾光片的R,G,B彩色層提供色相，形成彩色顯示畫面。
本案產品透過該公司獨有顏料粒子微小化技術以及極薄化塗佈技術，不僅可節省用料成本並可提供色彩度更高、畫質更好之產品。同時，本案之引進可提高本園區未來面板產業之自主性暨提昇產業競爭力。
(2)承賢科技股份有限公司高科分公司，投資金額新台幣1億元，本案擬研發及生產：眼科雷射(Ophthalmic Laser)儀器設備。本案生產之眼科雷射，包括多種雷射技術，主要包括眼科銣雅鉻電射(YAG雷射)可產生一束波長1064奈米 (nm) 的紅外光，它在聚焦平面處的光斑直徑約8微米(um)，被聚焦的高能量密度的雷射將在人眼的介質內產生離子體效應，進而產生聲波使鄰近組織破裂。此項雷射技術運用於眼科治療在「後發性白內障」以及「急性隅角閉鎖青光眼」等；眼科雙倍頻綠光雷射則可以應用在各種不同的視網膜臨床治療，另外還研發黃光、 紅光、PDT等倍頻雷射產品。
本次 中科 通過之3件投資申請案為：
(1)旭東機械工業股份有限公司中科分公司，擬研究、設計、開發、製造及銷售液晶面板 7.5代ARRAY段ADI/AEI光學檢測設備，總營運資金為新台幣2.92億元。
本計畫開發的7.5代TFT ADI/AEI自動光學檢查機主要應用在TFT LCD面板業，ADI/AEI自動光學檢查機屬於LCD產業自動化視覺檢查技術層次要求最高的，因此本計畫開發完成後，除了Array段的ADI/AEI檢查機以外，如：CF段的AOI檢查機(R/G/B/BM檢查)、Digital Macro、Particle檢查機、Cell段的AOI設備、Cell與Module段的自動化點燈檢查機…等，都是可以將技術拓展應用的範圍，其他顯示器相關業者，如：PDP、OLED、SEI等顯示器亦有類似的應用。顯示器以外的產業者，大多都是自動化程度高的產業，例如IC、PCB、SMT等產業，該技術除了IC半導體前段製程產業已進入奈米領域。
本案屬於精密機械產業投資案，對國內相關產業具指標作用，主要鎖定7.5代面板光學自動檢測設備開發，技術層次高，對國內相關產業競爭力提昇確有幫助。
(2)吉佳科技股份有限公司，擬研究、設計、開發、製造及銷售：1. 音圈馬達控制IC 2. 音圈馬達本體，股本投資金額為新台幣1億9仟5佰萬元整，本案產品主要是提供給手機製造業之照相模組廠，用於需自動對焦功能之照相手機或電腦網路攝影機等電子消費性產品。
本案產品適用於移動行程短、精準度高、反應速度快之定位控制系統，且具有閉迴路穩定及正確度高、低成本、高度低等優點，符合照相手機等消費性電子產品對微小化、低耗電與可大量穩定生產等需求；該公司產品完全由國內廠商自製，除技術上已與國際大廠並駕齊驅外，將使台灣相機模組廠或手機廠之照相功能高階產品零組件供應來源不再受限國外，增進台灣相機模組廠或手機廠之產品競爭力，並使產業上下游垂直整合更加完整，有助經濟發展及人才培育。
(3)富喬工業股份有限公司雲林分公司，研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：1.電子級細紗2.工業用細紗。總投資金額新台幣46億元（其中營運資金為新台幣16億元）
本案擬開發與生產之產品電子級細紗是電子產業的基本原料，主要用於銅箔基板（CCL）的製造，由此基板製成印刷電路板，再運用為更下游的各種電子產品，對我國電子產業之重要性頗大。另工業用細紗，可作為過濾、防腐蝕、防潮、隔熱、隔音、絕緣、減震之材，其運用面十分廣泛
玻纖紗運用廣泛，屬於上游原料產業，可提供包括電子工業所需之印刷電路板與自動化零件之需求，亦可提供消費性電子產品所需外殼製作。在其他方面更可運用於製作各項絕源、耐熱與隔音材料，及國防工業製程防彈依等。
