圖說：群聯於2020消費性電子展 (CES)展出全球唯一的全系列最新QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案。
全球最大科技盛會-美國拉斯維加斯消費性電子展 (CES) 於美西時間1月7日揭幕，吸引全球超過4500家廠商參展，以及17萬的人次參觀。群聯電子 (PHISON; TPEX:8299) 在今年（CES)，展出全球唯一的全系列最新QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案，將該公司主流SSD控制晶片及儲存方案成功導入並量產QLC快閃記憶體技術。
從群聯全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片，均完整的支援最新的QLC快閃記憶體技術，最高容量分別達到4TB (E16)、8TB (E12)、與16TB (S12)，而最高效能分別達到4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、與550MB/s (S12)；再加上針對經濟型消費市場所推出最高容量2TB與極速達550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制晶片，為目前市場上最完整且量產的QLC SSD儲存方案。
群聯董事長潘健成表示，QLC快閃記憶體技術已談論多年，全球客戶均引頸期盼希望群聯能逐漸導入主流的SSD控制晶片及儲存方案中。而群聯也不負眾望透過累積20年的NAND控制晶片技術經驗，成功導入QLC快閃記憶體且量產，並且充分發揮QLC的高CP值優勢。此外，也希望透過QLC儲存方案的量產，持續為提升快閃記憶體的普及率做出貢獻，讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高效能與穩定好處。
群聯在這次的CES電子展中，除了SSD以外，也展出了全系列搭載QLC快閃記憶體的移動式儲存方案，包含microSD、USB 3.2、以及Thunderbolt 3儲存方案。
