交大偕印度理工學院 推學位學程計畫

圖說:(左起)交通大學張懋中校長與印度理工大學孟買分校校長Devang Khakha。

圖說:(左起)交通大學張懋中校長與印度理工大學孟買分校校長Devang Khakha。

國立交通大學校長張懋中、副校長張翼於12月1 日至7日赴印度理工學院簽訂共同合作研究暨共同指導雙學位學程-鴻鵠展翅計畫。交通大學在政府提出新南向政策之前即已積極與東南亞頂尖高等教育學校洽商並共同合作開發雙邊雙學位學程計畫,印度理工學院即為其中重點合作學校之一。目前交大已與印度理工學院孟買校區、德里校區及馬德拉斯校區進行雙學位學程,並推動展開雙邊教學資源交流。

鴻鵠展翅計畫旨在延攬培育能為我國所留用之外國碩、博士學生,以強化我國產業科技研發能量。同時,採多元產學合作方式,結合國內關鍵企業,共同提供適度誘因,延攬外國優秀碩、博士生於國立交通大學半導體產業學院修習碩、博士雙學位學程,同時參與具挑戰性之前瞻科技養成計畫。聯發科、台達電等企業都已加入支持鴻鵠展翅計畫,從人才選、訓、育、留每個環節都積極參與,更提供獎學金及未來工作機會,吸引國際人才。為此,交通大學也特別在校內設置適合印度習俗的宗教場所和餐廳,照顧印度學生的生活起居。

交通大學與印度理工學院孟買校區、德里校區及馬德拉斯校區,在教育部高教司的支持下,議定每年招募二百位博士班雙學位學生及六十名大學/碩士班學生,交通大學也計畫至以上三個校區拓點開班成立「半導體先修班」,並成立「印度海外科研中心」,強化鏈結印度當地科技公司及各大學的科學技術研發資源,進而招募頂尖印度學生加入台灣高科技研發培訓系統。

「印度海外科研中心」主要建構NCTU-IIT科學研究發展平台及設立拓點辦公室,以智慧半導體技術(SMART SEMI)為核心基礎,發展智慧電路設計(Smart IC),聚焦5G無線通訊、機器人、物聯網、生物醫藥、自駕車/電動車等領域,開發智慧系統技術。除提供台印師生更多元之學術交流與合作外,更能確立雙方在教學、研究之夥伴關係。彼此間共享雙方在智慧半導體技術與教學之資源及研究成果,相互切磋、引進新的創新教學策略與能量。台印雙方教師間的交互協作,亦將增加半導體產業學院課程開設之質量與種類,提升教學品質,提供更多元、完整的半導體相關課程之修習,落實奠定學生在專業知識的紮根學習並提升增進其專業素質及國際化視野。

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