圖說：高通Snapdragon行動平台全新形象。
在2018世界行動通訊大會MWC（Mobile World Congress）期間，高通重點展示了其在5G、連接技術、行動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果，宣布最新的Snapdragon 5G 模組解決方案，該方案將迅速拓展5G在智慧型手機和數個重要垂直市場的採用。同時，5G網路模擬的結果也展現顯著的5G用戶體驗增益。
高通宣佈獲得多家廠商採用並取得3年內價值總計不低於20億美元的射頻前端節決方案跨年度採購承諾。除了以上的這些技術發展和承諾之外，高通還發表具備體聲波與表面聲波濾波器技術的射頻前端六工器，且在此同時，Sony和華碩的高階智慧型手機與常時連網PC也將搭載高通完整的數據機至天線解決方案。
在行動領域，高通已經宣佈藉由交互授權，擴展的多年策略夥伴關係以及導入其7 奈米製程技術的方式擴大高通與主要客戶三星之間的合作。如今，高通也發表全新Snapdragon處理器系列─高通Snapdragon 700行動平台系列，帶來以往僅有在Snapdragon 800行動平台系列中能提供的性能表現。目前包括三星，Sony以及華碩都發表了搭載Snapdragon 845的旗艦款裝置，能夠帶來沉浸式的拍攝體驗與疾如閃電的Gigabit等級LTE連接能力。
高通展現其致力於帶來包括在汽車，物聯網和網路等主要垂直市場的成長以及創新的同時，眾多領導企業也提出他們如何仰賴高通的創新來提升自身業務實力的說明。
