日期: 2026 年 10 月 2 日

應材貝思深化合作 布局新一代封裝

應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。

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