國研院比利時舉辦臺歐晶片論壇 深化國際合作 2026-09-10 2026-09-10國研院攜手比利時微電子研究中心(imec),在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。
VAMAS研討會首度來臺 工研院推半導體標準接軌 2026-09-10 2026-09-10「凡爾賽先進材料與標準計畫(VAMAS)」第51屆指導委員會及國際技術研討會首度移師臺灣,由工研院共同舉辦,於8/31-9/4舉行。
2026年全球載板產值增3成 衝破195億美元 2026-09-10 2026-09-10TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.5%;2026年全球載板產值估達195.1億美元。
Arm 推出實體 AI 全面設計 串聯生態系創新 2026-09-10 2026-09-08Arm推出「Arm 實體 AI 全面設計(Arm Total Design for Physical AI)」,串聯橫跨實體 AI 技術堆疊的 80 多家公司。