Vicor公司日前宣佈進一步擴展其在轉換器級封裝 (ChiP)功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列。這類產品目前涵蓋航天、電動車／混合電動車 (EV/HEV)、高可靠系統、工業、以及電信／數據通信等領域的重要應用。DCM不僅提供 24、28、48、270、290、以及 300 伏特之標準輸入電壓、以及 48、36、28、24、15、12，以及5伏特之標準輸出，而且還支持功率高達600瓦特的封裝。
DCM能與Vicor FPA 和／或 ZVS穩壓器結合，實現供應密集、有效率以及可擴展電源至負載功率的全面電源解決方案。設計人員可將下游DCM與Vicor的ChiP及系統級封裝(SiP)負載點穩壓器相結合，從而可實現整合式完整電源解決方案。這種差異化產品組合反映了Vicor的功率元件設計方法論，可提供無與倫比的效能、簡易操作性及總體擁有成本。
藉由在DCM系列中利用Vicor的DC-ZVS拓樸，因此可實現93%的典型效率，以及超出習用DC-DC轉換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3 的功率密度，有助於工程師優化終端系統的尺寸、空間與重量。此外，還可在無需降低額定功率或增加電路的情況下，在一個陣列中並連八個DCM。若是組合成這樣的陣列，則可實現高達4.8kW 的DC-DC解決方案。
Vicor的DCM採用兩種通孔封裝：支持高達600 W功率的4623 (46 x 23 mm) ChiP封裝,以及支持高達320W功率的3623(36 x 23 mm)ChiP 封裝。
關於轉換器級封裝 (ChiP) 平台
Vicor的ChiP平台為新一代可擴展電源模組設定了一流的標準。ChiP 通過電源半導體及控制 ASIC 充分利用整合在高密度互連(HDI)基板上的高級磁性結構，可提供優越的熱管理支援前所未有的功率密度。高熱效ChiP有助於客戶以先前難以實現的系統尺寸、重量及效率屬性，按照預期快速達成低成本電源系統解決方案。透過ChiP，能落實模組化電源系統設計方法論，設計人員能夠使用經過證實的構建組塊，從 AC 或 DC 電源至負載點，實現高效能、低成本的電源系統。
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