TE Connectivity 推新電纜組件

圖說:新型電纜組件支援Intel Omni-Path架構。

圖說:新型電纜組件支援Intel Omni-Path架構。

連接和感測器廠商TE Connectivity(TE)宣佈推出全新ChipConnect內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor, IFP)電纜組件。該產品專為Intel Omni-Path架構(OPA)設計,可直接與處理器上的LGA 3647插槽和面板上的Intel Omni-Path内部面板轉接(internal faceplate transition, IFT)埠相連,資料傳輸速度可達每秒25Gbps。ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材料,及相關的復位計時器(re-timer)來實現信號路由,從而縮短系統設計時間並降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的複雜性,以簡化系統設計。

 

ChipConnect電纜組件

 

 

Intel Omni-Path 內部面板到處理器 (IFP) 插頭- 与 IFT 埠配合使用。

ChipConnect組件能提供標準長度和分支點,亦可針對特定應用進行客製化。新推出的電纜組件提供4X和8X高速資料傳輸通道,以及直線型和直角型(左/右出口)LEC電纜插頭,從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件外,TE還提供可相容的LGA 3647插槽及硬體產品系列(P0和P1插槽)。TE是目前為數不多的幾家經Intel認證的供應商,提供第一代IFP電纜組件,同時也是Intel OPA下一代電纜組件設計的開發合作夥伴。

 

 LEC電纜插頭 – 與LGA 3647插槽配合使用。

TE數據與終端設備事業部產品經理Ann Ou表示:「Intel OPA設計已成為目前產業標準架構,我們的ChipConnect產品能為其應用提供更高的設計靈活性及更傑出的效能。推出該產品後,TE將成為符合OPA標準的插槽及電纜組件一站式供應商。」

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