flash

圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。
圖說:Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,全球最大記憶體供應商三星電子順勢拿下最大市占,成功取代英特爾成為全球半導體龍頭。
圖說:Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,全球最大記憶體供應商三星電子順勢拿下最大市占,成功取代英特爾成為全球半導體龍頭。國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果顯示,2017年全球半導體總營收為4,197億美元,較2016年成長22.2%。記憶體供不應求帶動整體記憶體市場營收成長64%,占2017半導體總營收31%。
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子與全球智能系統商(Intelligent Systems)研華,隨著工業用機器人智慧化技術成熟,雙方再度以高速大容量的固態硬碟(SSD)儲存解決方案,打入機器人國際大廠供應鏈,共同挺進智慧製造新市場。
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子與其大股東暨長期合作夥伴金士頓科技(Kingston)6日共同宣佈,將針對高速、大容量的PCIe介面固態硬碟(SSD)推出全系列產品,並將強攻高性價比產品拓展市場版圖,將加速SSD市場進入高速PCIe介面的新世代。
圖說:群聯電子董事長潘健成受邀參加「2017年第九屆影馳&NVIDIA電競嘉年華」,群聯最新PS3112系列的高階SSD控制晶片正式亮相。
圖說:群聯電子董事長潘健成受邀參加「2017年第九屆影馳&NVIDIA電競嘉年華」。電競級固態硬碟(SSD)是賽事玩家們不可或缺的關鍵配備,群聯電子最新PS3112/PS5012系列的高階SSD控制晶片正式於日前大陸年度電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」上亮相。
圖說:聽完精彩演講,魏哲家(右)贈送紀念品給廣受國際人士尊崇的施敏院士時,直呼十分榮幸!
圖說:聽完精彩演講,魏哲家(右)贈送紀念品給廣受國際人士尊崇的施敏院士時,直呼十分榮幸!2017台灣半導體產業協會(TSIA)15日舉行年會,今年正值半導體最重要的兩個元件,「電晶體」及「浮閘記憶體」發明70週年與50週年,TSIA特別邀請浮閘記憶體發明人施敏(Dr. Simon Sze)院士發表專題演說。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域,MIPI聯盟成員亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展,以支援未來車載市場之需求。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。據《多維新聞網》等多家大陸媒體報導,中國金融監管機構基於金融資訊安全進行調查,衍生查出台灣某SSD控制晶片廠商所設計之產品開後門恐有資安疑慮,因此開始排查某台灣企業之相關產品。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。科技部、高雄市政府及華邦電子共同召開華邦電進駐高雄科學園區記者會,宣佈華邦電投資高雄,總投資額高達3,350億元,為台灣今年第2大投資案,預估3年內可直接為地方帶來近千名之就業機會。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。交大電機首間由群聯電子捐助成立的「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」於9月19日在交通大學正式掛牌。
回到頂端