- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.03
陽明交大日前受邀前往日本三個重要半導體基地及東京，提高當地大學研發能力。體現兩國在半導體產業合作發展的契機。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2024.07.02
潘文淵文教基金會舉行頒獎典禮，頒發「研究傑出獎」、「胡定華年輕研究創新獎」、「考察研究獎學金」、「物聯網創新應用獎」等四大獎項。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.06.27
M31是首次參展於美國舊金山莫斯康展覽中心舉辦的第61屆設計自動化大會，展示最新先進製程矽智財解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.25
SEM 公布報告中指出，全球半導體晶圓 2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7% ，創歷史新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.24
意法半導體將於義大利打造一座結合8吋碳化矽功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.21
聯電推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.06.18
義大利企業暨義大利製造部（MIMIT）釋出法案，向環球晶圓義大利子公司MEMC S.p.A.提供最高1.03億歐元之研發補助。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.06.17
清大舉行2024級畢業典禮，校長高為元勉勵學生懷抱信心、相信自己，勇敢去做人生的下一個選擇。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.06.13
國研院與捷克網路安全中心合作成立「先進晶片設計研究中心」，11日舉行簽約啟動儀式。
