- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」!這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間,所有業界人士幾乎共同心得,及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低?根據SEMI統計,2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看,記憶體的裝機產能,佔所有晶圓廠的比重最高。不過,2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景,記憶體產業在不景氣的循環下,在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點,預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數,但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價(ASP)疲軟,市場重新洗牌,但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動,居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子,已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出:『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上,而「自主研發與自有產能」,成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布,該公司日前宣布的擴產計畫,是預見客戶及市場需求所做的投資規劃,預計第一期投資新台幣100~200億元,2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」!這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間,所有業界人士幾乎共同心得,及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低?根據SEMI統計,2009年的生意大約只有141億美元。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」,主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家,希望透過他們對產業的長期觀察,給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量,預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」~~~~高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出,全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主),預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始,即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面,全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢,這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外,他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高,估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當;數據顯示,預估2010年時,PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長;而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展,認為中國以外的GSM手機市場,仍有很大的成長空間,估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率,預期自2008年始至1012年間,每年都持續有2位數字的成長,儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」,呂東風表示,其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機,再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上,中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助,所以現在台廠再過去中國設廠,從獲利角度而言,實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰,且有合理的價格。」~~~~摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出,DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰,且有合理的價格。另外,在未來3~6個月,DDR3將會正式取代DDR2,成為DRAM主流,屆時DDR2成為利基型產品,價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前,儘可能多創造現金收入以償還負債,如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢,作了全面性的分析,他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看,2009年的產能利用率為64%,預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面,2009年至2010年間,12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面,SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示,根據SEMI全球晶圓廠報告預估,全球晶圓廠的總支出(包含廠房建置、設備採買及安裝)將由今年第二季的谷底,逐季攀升,預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元,而2010年的成長將超過60%,達到240億美元,預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資,其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看,台灣今年的設備投資金額全球第三,達23.7億美元,預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面,預估2009年整體市場將衰退15~20%,僅達370億美元。其中,台灣市場為64.8億美元,僅次於日本的86.8億美元,蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」,主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家,希望透過他們對產業的長期觀察,給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量,預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」~~~~高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang攝影:李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」,9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於,「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業,共有520家廠商展出,總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」,同期更規劃8場國際論壇,邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole,以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說,提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫,全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%,回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元,2010年將可望有50%的成長,達到210億美元的水準,預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作,以主題專區的規劃方式,協助觀展者快速聚焦,更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷,我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號,並希望能夠完整連結產業上下游廠商,共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機,SEMI今年共規劃有三大展覽專區: MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點,整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇,藉由四合一的MEMS產業聚焦,發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外,MEMS展區展出廠商:冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇,精采豐富的展覽內容,將完整呈現封裝測試技術,助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有:美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機,SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」,聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商,展示最新技術及產品,提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出,2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢,SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」,邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec,以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管,從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術,以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題,探討MEMS元件的市場與趨勢分析,以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出:「半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM,以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商,從專業的角度提供關鍵問題的解決方法,特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸,擔任該論壇引言人,他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示,2009年至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢,台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業,亦都已經積極的搶進這塊市場,預期有更多的廠商會順應這股潮流,陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中,日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到:「3D IC的時代已經到來!」,這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求,且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下,系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色,在產業供應鏈中重新洗牌,必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法,他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外,3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值,將封測業推進到一個新的紀元。他指出,到2013年,TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成,有時則應在後段,才能為產品創造最高的效益。」~~~~工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示,台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢,促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域,國內產業須聚焦這些亮點,才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭,他認為針對不同的產品與技術,3D IC有時應在前段就可完成,有時則應在後段,才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商,才能拿下這塊市場大餅,並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」,9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於,「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業,共有520家廠商展出,總計展示超過1,000個攤位。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用,安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍,安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀,最近新推出的N9030A PXA信號分析儀,強調效能與彈性,並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外,在相容性上,新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。更嚴格的採購評估2008年下半年以來的金融風暴,對於以技術研發為核心競爭力的企業,最大的挑戰在於,一方面要嚴格管控成本,另方面也要兼顧保持競爭力,以免失去重新出發的優勢。如何考量目前與未來的需求,是採購的一大挑戰。信號分析儀是量測及分析信號特性,不可或缺的工具。目前信號分析儀已廣泛應用於航太、國防、行動通訊基地台與手機、數位視訊、無線網路、消費性電子產品等應用。無線通訊技術不斷推陳出新,是開發者的最大挑戰。更嚴格地說,除了技術不斷演進改變,各個市場標準也是一大變數。如何掌握未來的技術,以及市場新標準,成了企業必須面對的第一道難題。行動通訊與無線通訊技術之爭,直接間接地造福了終端用戶,各種保證紛紛出籠,以支援多模、多頻及多功能的無線通訊裝置,爭取客戶買單。在「需求會長大」的前提下,工程師的量測工具,也要具備因應擴充的能力。雜訊位準延伸(NFE)安捷倫科技負責微波與通訊亞洲業務發只的吳安和(Angelo Umali)指出,新推出的PXA信號分析儀,同時使用類比與數位技術,在雜訊位準延伸(NFE)上的表現令人印象深刻。這項NFE技術在PXA上是標準配備,最多可以將分析儀的雜訊位準提升12dB,一方面清楚呈現某些信號,另方面還可更精確地量測其他信號。擁有美國加州大學電子工程學士學位的Umali,在安捷倫的支持下,目前正準備取得史丹福大學電子工程碩士學位。Agilent的X系列目前有四個機種,九月底推出的是旗艦型的PXA,加上原有的MXA、EXA,以及新推出的經濟型CXA。過去,Umali協助公司推出MXA及EXA信號分析儀並發展無數的培訓教材,並建立全球銷售團隊在展示產品時所需的資訊。九月間,他則到台灣來為客戶介紹新款PXA信號分析儀的功能與擴充性。PXA六大關鍵功能Agilent PXA 支援的六大關鍵功能,包括:支援客製化設定的高度相容性: Agilent PXA 與HP 8566/68、856x 和 PSA 的程式碼相容,並可將許多參數設為相容值,或是將新的量測功能最佳化。 掃頻時間最低限制:在 ATE 系統中,最快並不代表最好,有些時候,速度的提升反而會降低了系統相容性。例如,HP 8566的最低掃頻時間為20 ms,而Agilent PXA 的掃頻時間則為 1 ms 或更快。為了提高相容性,則可設定Agilent PXA的掃頻速度,自動將其限制為20 ms。 快速存取更新的特色:使用者無需在相容性與重要的新功能之間,做出二難的取捨。他們可隨時在相容性與原生模式之間切換,以維持相容性,並存取最新的功能。 多個可設定的 IF 輸出和視訊輸出:使用者可自行設定Agilent PXA的 IF 輸出,以便概算出接近於 Agilent PSA系列頻譜分析儀的數個特殊 IF 選項,包含 21.4 MHz 和 70 MHz IF輸出。錯誤記錄:PXA 可使用 N9061A遠端程式語言相容性(Remote Language Compatibility)應用軟體,來模擬 856xE/EC 頻譜分析儀。之後它將產生一個記錄檔,來記錄所有未定義命令,讓測試工程師能夠檢視錯誤。衰減器偏移模式:此一模式可將12 dB的直接衰減(transparent attenuation),加入任何手動或自動選擇的輸入衰減。PXA 可用類似支援類比 IF 的分析儀之處理方式,處理過載的問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說:安捷倫市場處專案經理徐正平,介紹儀器提綱挈領,簡潔有力。■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用,安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍,安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀,最近新推出的N9030A PXA信號分析儀,強調效能與彈性,並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外,在相容性上,新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang
- 攝影:李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說:龍騰微笑競賽論壇,「施振榮先生vs.年輕學子」對話,有五年級的台大醫工所博士候選人蔡芳生(左一),六年級的首屆龍騰微笑競賽首獎代表鄧智生(左三),以及七年級的南台科大企管系白儀霜(左二)跟施振榮先生對談,由Cheers雜誌總編輯盧智芳(右一)主持。■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽,頒獎典禮之後,舉行了一場「施振榮先生vs.年輕學子」的世代對話。施振榮誠懇分享,保證不留一手,可他也幽默地補了一句:「不保證成功」!想想也是,如果光聽老師怎麼教就怎麼做,不懂得因時、因地、因人制宜,那也不一定保證能成功呀!所以他也提醒了:「成功靠自己,你們自己看著辦」!
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang
- 攝影:李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.27
圖說:第四屆龍騰微笑競賽,宏碁集團創辦人施振榮頒發第一名殊榮,由台灣大學「可拋棄及可更換之內視鏡」團隊獲得。■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽,2009/9/25舉行頒獎典禮。頒獎典禮上共頒發八支得獎隊伍,第一名獎金新台幣200萬元,由台灣大學「可拋棄及可更換之內視鏡」團隊獲得。為台灣從製造導向(MiT)走到創新導向(CiT)播下種子,是這個獎最令人敬佩的用心。今年,來自十幾個台灣一流學府,共185支隊伍參加競賽,競爭激烈。
- 撰稿/攝影:王麗娟Janet Wang
- 2009.09.17
圖說:獲得旺宏第九屆金矽獎「評審團銅獎」的研究團隊:交大電控系吳炳飛教授(中)指導博士生任正隆(右二)、研究生黃梓偉(右一)、劉明宗(左一)、邱詩婷(左二)、林敬達(左三)及楊翰傑(右三)等開發輪椅機器人。■撰稿/攝影:王麗娟Janet Wang以技術,體貼行動不方便的人。為提供老人、身障及行動不便者安全便捷的室內運送服務,交通大學(NCTU)電控系吳炳飛教授(Bing-Fei Wu, Ph.D.)指導博士生任正隆、研究生黃梓偉、林敬達、劉明宗、邱詩婷及楊翰傑等,以一年半時間開發的輪椅機器人,獲得第九屆旺宏金矽獎(9th Golden Silicon Awards)「評審團銅獎」的榮譽。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang2009年9月14日,工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」,獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎!華爾街日報於報導中指出,「工研院成功研發如紙片般薄度且可彎曲的超薄音響喇叭,贏得了消費電子類別的科技創新首獎。它是一個不受限於任何尺寸,還能以微小結構發出高效能(保有傳統喇叭音質)的喇叭。由於超薄音響喇叭重量輕且耗電量低,適用於手機或汽車音響系統應用,也可應用於火車站公共服務公告、購物商場廣告及巨型看板等。工研院正在尋求技轉廠商,或成立新創公司進行商品量產。」去WSJ上讀了一下原文,如下:Taiwan's Industrial Technology Research Institute, or ITRI, won in the consumer-electronics category for its work developing a paper-thin, flexible speaker.Researchers at ITRI, a nonprofit organization, devised a way to create arrays of tiny speakers that can be combined to produce high-fidelity speaker systems of almost any size.Because the fleXpeaker is lightweight and consumes little power, it could be attractive for use in cellphones or in car sound systems. Other possible applications include giant banners that could be used to deliver public-service announcements in train stations or advertising messages in shopping malls. ITRI is seeking to license the technology or create a spinoff company to commercialize the product. 華爾街日報科技創新獎,今年已經是第九屆,是國際科技研發領域極為推崇的科技研發獎,針對理念或方法的突破性(breakthrough),以及創意嶄新性(innovation evolutionary or revolutionary) 且可商業化的技術進行評比。工研院獲得「消費性電子類」首獎的這款「超薄音響喇叭」,是電光所自2006年開始研發的技術成果,以紙及金屬電極為材質,運用「印刷」方式生產,目前已申請17案45件的全球專利。
- 2009.09.15
圖說:工研院電光所技術研發團隊,為國爭光!!第九屆華爾街日報創新獎,把「消費性電子類」首獎,頒發給這款「超薄音響喇叭」。■撰稿:王麗娟 Janet Wang2009年9月14日,工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」,獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎!