圖說：清華生技所教授桑自剛（中）指導實驗團隊解開細胞核大小調控機制之謎。國立清華大學生物科技研究所教授桑自剛指導研究團隊，透過研究果蠅細胞發現，細胞核內的DNA受損修復機制失效是關鍵。一旦調控蛋白失能，導致標記蛋白累積，這時候修復蛋白就無法去修補受損DNA，會造成細胞核異常增大，這是科學界首次發現調控蛋白失能會造成細胞核增大，未來可望應用在癌症及其他退化性疾病的臨床研究上。這項發現近日發表在國際頂尖期刊「自然通訊」。

圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。

圖說：林志忠教授在陽明交大低溫物理實驗室影響量子電腦發展的「拓樸材料」是全球頂尖實驗室研發重點之一，由國立陽明交通大學電子物理系林志忠教授主持的跨國研究計畫，近期開發出一系列高品質「二矽化鈷／二矽化鈦異質結構」，並發現「自旋三重態手性p波配對」拓樸超導特性，未來將有利於超導元件和量子位元元件的開發。這項突破性發現，17日發表於國際期刊《科學進展》。

圖說：工研院院長劉文雄、工研院生醫所所長林啟萬、工研院機械所所長胡竹生共同以線上記者會方式宣布四項在半導體、PCB及植物新藥獲得工研菁英金牌獎創新研發成果。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（29）日公佈四項得主，分別是「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」、「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術」、以及「電路板產業智慧製造服務應用平台」。

圖說: 應用材料全新的7合1銅阻障層晶種整合性材料解決方案，改善晶片效能與功耗。 應用材料全新的Endura Copper Barrier Seed IMS 銅阻障層晶種整合性材料解決方案，在高真空環境下將七種不同製程技術整合在同一套系統中，改善晶片效能與功耗。 這項嶄新的佈線工程設計方法，能促使先進邏輯晶片微縮到 3 奈米節點及更小尺寸。

圖說：敦泰電子董事長胡正大為年輕人說故事：拯救Intel的男人-破解半導體製程CMOS的閂鎖效應（Latch-Up）。如今普遍應用在半導體製程的 CMOS，在早期發展中會遇到死當燒毀的問題，不但IBM 研究中心沒有人敢碰，連Intel 也束手無策，人人聞之色變。初生之犢不畏虎的胡正大博士，深信 CMOS是半導體發展的方向，不怕困難與挑戰，將這影響半導體產業基礎至深的問題，研究出了一勞永逸的解法。如今半導體產業的榮景，從此得以逐年展開。