- 2010.09.13
圖說:日月光集團總經理暨研發長唐和明博士(Dr. Ho-Ming Tong),於Semicon Taiwan 2010提出 2.5D IC的解決方案。■文:王麗娟 Janet Wang■圖:李慧臻 Jane Lee真正的3D IC,目前還有很多挑戰,技術概念是做得到,但成本還太高。業界如今端出過渡期的辦法,2.5D IC,希望藉以追趕摩爾定律。在半導體業界有「3D IC先生」之稱的日月光集團(ASE Group)總經理暨研發長唐和明博士(Dr. Ho-Ming Tong),於Semicon Taiwan 2010提出了2.5D IC的解決方案。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.09.11
圖說:20奈米曝光技術面臨瓶頸,兩大技術陣營端出的解決方案,到底台積電資深處長林本堅(Dr.BurnLin)會點什麼菜?■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee45奈米,技術突破的關鍵人物,台積電資深處長林本堅(Dr.BurnLin)這回會怎麼面對20奈米的挑戰?2010SemiconTaiwan開展前,台積電資深處長林本堅談到,未來20奈米世代的半導體製程,於曝光技術,所面臨的嚴峻挑戰。他在談話中,多次強調“Cost”這個字,技術追求前瞻之外,成本,是他最大的考量。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.09.08
圖說:(右起)SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁GiuseppeIzzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁ChristopherWargo及Novellus新事業發展資深經理KaeHuang,為2010SemiconTaiwan端出創意。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee91.8億美元,2010年台灣半導體設備的預估投資金額。加上半導體材料將投資81.7億美元,讓台灣再度蟬聯,登上全球半導體設備材料買最多的衛冕者寶座。全球的半導體設備與材料市場,有24%在台灣,接近1/4。把半導體設備與材料的採購金額分開看,2007~2010年連續四年,台灣在設備採購排名榜上,拿了三次第一,只有2008年居次,排在日本後面。至於材料,連續四年來,都是日本第一、台灣第二。
- 文:王麗娟 Janet Wang
- 圖:李慧臻 Jane Lee
- 2010.08.26
圖說:交通大學創新育成中心培育新創事業,成果豐碩。交大副校長李鎮宜(前排右四)及育成中心主任黃經堯(前排右三),日前頒獎表揚年度績優進駐企業。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee交通大學創新育成中心於7月27日舉辦年度成果分享會,會中展現2009年至2010年豐碩之培育成果,交大副校長李鎮宜及育成中心主任黃經堯,於分享會中,特別表揚年度績優進駐企業。
- 文:《哇-People!》編輯部
- 2010.08.19
圖說:半導體光罩(資料來源:(DNP)大日本印刷株式會社)■文:《哇-People!》編輯部由日本光罩廠大日本印刷株式會社(DNP)在台設立的「台灣大日印光罩科技」(DPTT),於今年4月底落成啟用,為DNP在日本以外的亞太地區首座工廠,將以供應台灣半導體製造商為主。
- 文:《哇-Pepple !》編輯中心
- 圖:STARC
- 2010.08.16
圖說:STARC混合訊號設計群資深經理KunihikoTsuboi先生於2010年的DAC大會上宣布好消息:採用Laker完成90nm混合訊號參考的iPDK驗證。■文:《哇-Pepple!》編輯中心■圖:STARC日本半導體技術學術研究中心(SemiconductorTechnologyAcademicResearchCenter,STARC)混合訊號設計群資深經理KunihikoTsuboi,於2010年的DAC大會上宣布好消息:該中心採用思源科技知名的Laker,完成90nm混合訊號參考的iPDK驗證。