人才

群聯電子為提昇員工福利,與第一銀行共同簽署員工持股信託契約,激勵同仁與公司共創良好績效。
陽明交大研究所最為熱門的資工領域系所,報名人數激增,資訊聯招的錄取率僅有5.56%。
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽,即日起開放報名。
中山大學奇美醫院揭牌成立「聯合精準醫學核心實驗室」、「聯合循環醫學實驗室」及「聯合教學辦公室」。
工研院和台灣電力與能源工程協會頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」,表彰電力菁英。
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差。
東京威力科創,連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽。今年北科大隊拔得頭籌,獲邀前往日本 TEL 宮城工廠參訪。
第十八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽將於16日假南臺科技大學盛大舉行,由盛群半導體公司主辦。
圖說:產業技術司司長邱求慧(左5)與智慧機器人冠軍清華大學絕對穩定之星隊伍合影。
經濟部27日於工研院舉辦「Tech New Stars 科技新秀大賽」,活動吸引17所國內大專院校菁英團隊。
圖說:IEEE 固態電路學會台北分會(SSCS)22日舉行ISSCC台灣記者會,左起臺大教授楊家驤、陽明交大教授陳科宏、鈺創闕壯穎博士、聯發科處長方家偉、鈺創董事長盧超群、SSCS主席暨陽明交大教授廖育德廖育德教授、IEEE終身院士暨臺大電機系名譽教授汪重光、陽明交大教授陳巍仁、聯發科薛育理博士。
2024國際固態電路研討會(ISSCC),台灣共有16篇論文獲選,其中學術界9篇、產業界7篇。
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