- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.06.17
圖說: 應用材料全新的7合1銅阻障層晶種整合性材料解決方案,改善晶片效能與功耗。 應用材料全新的Endura Copper Barrier Seed IMS 銅阻障層晶種整合性材料解決方案,在高真空環境下將七種不同製程技術整合在同一套系統中,改善晶片效能與功耗。 這項嶄新的佈線工程設計方法,能促使先進邏輯晶片微縮到 3 奈米節點及更小尺寸。
- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.06.15
圖說:新思 IP於台積電N5製程多項首度通過矽晶設計成功案例,獲業界廣泛採用。新思科技(Synopsys)今日宣布其 DesignWare 介面、邏輯庫(Logic Library)、嵌入式記憶體(Embedded Memory)和 PVT 監視器 IP 解決方案,讓客戶在台積電 N5 製程中實現多項首度通過矽晶設計成功案例(first-pass silicon success),已獲得20 多家領先的半導體公司採用,大幅降低 SoC 整合的風險。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.06.11
圖說:TI推出全新SAR ADC系列,含業界最快18位元ADC TI 10日推出全新逐次求近寄存器類比數位轉換器系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍,具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助設計人員提升訊號解析度、延長電池壽命,更強化系統防護。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.06.04
圖說:昇陽告宜特專利侵權案,法院二審續判昇陽專利無效昇陽國際半導體2020年對宜特科技提起專利訴訟,昇陽不服智慧財產法院2020年6月23日之一審判決,提起上訴,續行主張宜特侵害昇陽之專利權,智慧財產法院日前宣判,再次認定昇陽「晶圓薄化製程」之專利無效。如同智慧財產法院一審判決,在二審時,依舊認定昇陽專利權(專利證號I588880號),屬於通常知識之輕易組合,故不具備進步性,因此判決專利無效。
- 錄影/製作:產業人物影音中心
- 2021.06.03
圖說:驊洲運通董事長鄭日省接受產業人物團隊專訪,分享創立驊洲,與竹科40年來共同成長的精彩故事 。驊洲運通董事長鄭日省從報關行起家,四十年來伴隨竹科成長,物流車隊利用衛星定位管理,不但避震、而且還能控制溫度及濕度,從陸運串聯海運、空運、資訊暢通,不斷累積客戶的長期信賴,以務實、科技、細心,幫助科技業運籌全球。《產業人物Wa-People》特別為您收錄了鄭董創立驊洲的故事於《竹科四十,為年輕人說故事》新書之中,還有他最感恩的對象、給年輕人的建議、以及用人心法。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.06.01
圖說:Cadence推出雲端Clarity 3D求解器,以簡易、安全且可擴展性於AWS上實現複雜系統的電磁 (EM) 分析。益華電腦 (Cadence),發表一款簡易、安全且具成本效益的方法,可在雲端接取運算資源,使用Cadence Clarity 3D求解器(Solver)執行3D電磁 (EM) 模擬。使用安全的亞馬遜網路服務(AWS)連線,Clarity 3D Solver Cloud提供將3D有限元素法 (簡稱FEM) 模擬效能從32核心擴展至數千個核心的能力。