半導體

圖說:新思科技數位與客製化設計平台取得台積公司N3製程認證。
圖說:新思科技數位與客製化設計平台取得台積公司N3製程認證。新思科技宣佈其數位與客製化設計平台已獲得台積3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM) 和製程設計套件 (process design kit,PDK) 為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積N4製程的認證。
圖說:英飛凌 XENSIV TLE4972 電流感測整合 EEPROM 可供針對不同應用自訂感測器,並且支援高達 2 kA 的測量範圍。
圖說:英飛凌 XENSIV TLE4972 電流感測整合 EEPROM 可供針對不同應用自訂感測器,並且支援高達 2 kA 的測量範圍。英飛凌 (Infineon) 推出首款車用電流感測器:XENSIV TLE4972。這款無磁芯電流感測器採用英飛凌備受肯定的霍爾技術,可提供精確穩定的電流測量。憑藉其精簡的設計和診斷模式,TLE4972 非常適合用於混合動力和電池驅動汽車的牽引逆變器等xEV 應用,以及電池主開關的理想選擇。
圖說:工研院發布2021與2022年臺灣製造業暨半導體設備產業景氣展望預測結果
圖說:工研院發布2021與2022年臺灣製造業暨半導體設備產業景氣展望預測結果綜整國內外政經情勢,工研院28日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022年經濟可望將持續成長。
圖說:M31円星科技榮獲2021年台積電「特殊製程矽智財年度合作夥伴」獎,圖為M31董事長陳慧玲博士 。
圖說:M31円星科技榮獲2021年台積電「特殊製程矽智財年度合作夥伴」獎,圖為M31董事長陳慧玲博士 。円星科技(M31)第六度榮獲台積電頒發「特殊製程矽智財年度合作夥伴」獎。台積電開放創新平台年度合作夥伴獎項,是為表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻,藉由齊力合作與努力,有效推動半導體產業的創新。
圖說:西門子 Aprisa 推出新版本, 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6 nm、5 nm 及 4 nm 等先進節點上的設計。
圖說:西門子 Aprisa 推出新版本, 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6 nm、5 nm 及 4 nm 等先進節點上的設計。西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展,能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言,這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。
圖說:聯電獲頒績優營業人,由北區國稅局忠局王綉長(左)頒獎給聯電資深副總經理暨財務長劉啟東。
圖說:聯電獲頒績優營業人,由北區國稅局忠局王綉長(左)頒獎給聯電資深副總經理暨財務長劉啟東。聯華電子25日宣布,獲財政部表揚為110年度績優營業人。該獎項由北區國稅局忠局王綉長代表財政部蘇建榮部長親赴聯電竹科總部頒發,由聯電資深副總經理暨財務長劉啟東代表領獎。聯電財務長劉啟東致詞時表示,「聯電很榮幸獲頒績優營業人獎項,表揚我們積極配合政府政策,並善盡誠實納稅之企業社會責任。」
圖說:意法半導體70W大功率無線充電晶片組提升充電速度,效能和靈活性。
圖說:意法半導體70W大功率無線充電晶片組提升充電速度,效能和靈活性。意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電,以及靈活的電量共用功能,適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時,整套無線充電收發系統在確保系統效能的同時,提供最高70W的電能輸出予接收端。
圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。
圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。2021年IEEE亞洲固態電路會議將於11月7日起於韓國一連舉行四天,展示最先進的IC與系統晶片設計,今年臺灣有14篇論文獲選於大會發表,包括陽明交通大學6篇、清華大學3篇、臺灣大學2篇、成功大學1篇、中興大學1篇及工研院1篇,研發實力受國際矚目。
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。
圖說:盛群總經理高國棟介紹新產品「水位偵測數字傳感器」,相較傳統類比式產品,具有更好的抗雜訊功能。
圖說:盛群總經理高國棟介紹新產品「水位偵測數字傳感器」,相較傳統類比式產品,具有更好的抗雜訊功能。微控制器(MCU)IC設計廠盛群半導體(HOLTEK)10月19日舉行年度新產品發表會,五大主題包括智能家居、綠能節電、 健康量測、無線通訊、安防與安全,總經理高國棟主持線上發表會,介紹今年盛群以11大類、31項產品、共65顆全新IC展現的創新研發成果。
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