- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.11.01
圖說:新思科技數位與客製化設計平台取得台積公司N3製程認證。新思科技宣佈其數位與客製化設計平台已獲得台積3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM) 和製程設計套件 (process design kit,PDK) 為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積N4製程的認證。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.28
圖說:西門子 Aprisa 推出新版本, 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6 nm、5 nm 及 4 nm 等先進節點上的設計。西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展,能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言,這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.22
圖說:意法半導體70W大功率無線充電晶片組提升充電速度,效能和靈活性。意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電,以及靈活的電量共用功能,適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時,整套無線充電收發系統在確保系統效能的同時,提供最高70W的電能輸出予接收端。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。2021年IEEE亞洲固態電路會議將於11月7日起於韓國一連舉行四天,展示最先進的IC與系統晶片設計,今年臺灣有14篇論文獲選於大會發表,包括陽明交通大學6篇、清華大學3篇、臺灣大學2篇、成功大學1篇、中興大學1篇及工研院1篇,研發實力受國際矚目。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.20
圖說:盛群總經理高國棟介紹新產品「水位偵測數字傳感器」,相較傳統類比式產品,具有更好的抗雜訊功能。微控制器(MCU)IC設計廠盛群半導體(HOLTEK)10月19日舉行年度新產品發表會,五大主題包括智能家居、綠能節電、 健康量測、無線通訊、安防與安全,總經理高國棟主持線上發表會,介紹今年盛群以11大類、31項產品、共65顆全新IC展現的創新研發成果。