- 文/圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2021.11.19
圖說：陽明交大、穩懋成立聯合技術創新中心，中為校長林奇宏，右5為穩懋半導體董事長陳進財、左2為副校長唐震寰，左5為國際半導體產業學院院長張翼，共同參加揭牌典禮。國立陽明交通大學與穩懋半導體18日舉行陽明交大-穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮，由校長林奇宏以及穩懋半導體董事長陳進財代表揭牌。雙方共同宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2021.11.17
圖說：首屆工研院院士聯發科董事長蔡明介， 特別出席見證蔡力行（左）獲選為院士的榮光時刻。「第十屆工研院院士授證典禮」16日舉行，新科院士聯發科副董事長暨執行長蔡力行發表感言，感謝父母的養育與栽培，「還要感謝管我43年的太太」。他還特別感謝四位產業人物，分別是台積電創辦人張忠謀、台積電共同創辦人曾繁城、聯發科董事長蔡明介，以及前交通部長葉匡時。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.11
圖說：陽明交大創新研究院之「前瞻半導體研究所」以及「智能系統研究所」招生成果豐碩，明年八月即將入學的新生招生名額共100名，吸引近800位學生報名。陽明交大創新研究院之「前瞻半導體研究所」以及「智能系統研究所」招生成果豐碩，明年八月即將入學的新生招生名額共100名，吸引近800位對於半導體及智能系統有興趣之優秀菁英學生報名，報名率高達八倍，為四所相關學院最高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Cadence
- 2021.11.10
圖說：Cadence 以完整3D-IC平台支持台積電 3DFabric技術，加速多晶片設計創新。Cadence宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新，作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence Tempus 時序簽核解決方案已優化升級，支持新的堆疊靜態時序分析 （STA） 簽核方法，從而縮短設計周轉時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.10
圖說:宜特獲經濟部頒發第7屆「國家產業創新獎」，由宜特科技董事長余維斌代表領獎。 宜特科技10日獲經濟部頒發第七屆國家產業創新獎「服務創新領域」績優創新企業獎。宜特繼2019年榮獲經濟部工業局「第5屆卓越中堅企業獎」、2018年榮獲中華民國企業經理協進會「第36屆國家傑出總經理獎」、2011年榮獲中華民國優良廠商協會「金萃獎第一品牌」、2009年榮獲中華民國全國創新創業總會「第31屆創業楷模獎」之後，再次獲得肯定。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.09
圖說：台積與Sony集團子公司合資成立子公司JASM，並將於日本興建新廠。台積電全球布局新動作！9日與長期客戶 Sony 一起宣布， 在日本熊本市設立子公司（JASM），初期採用22/28奈米製程製造服務，以滿足全球市場對特殊技術的強勁需求，初期預估投入資本約70億美元，Sony 計畫投資約5億美元，新廠將於2024 年底前開始生產。今日宣布與Sony合作成立子公司，可說是再一次加強對日本半導體生態系統的重大投資。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.09
圖說：台積電董事會敲定研發製程投資新台幣 2,394 億 6,484 萬元，並宣布派任徐國晉擔任IIP組織副總經理。台積電（TSMC）9日召開董事會，做成四大重要決策，包括發放2021年第三季股利 2.75元、核准資本預算90.36億美元（約新台幣 2,394.65億元）投資各項產能及研發技術、投資21.23億美元額度投資在日本設立子公司（JASM），並宣布派任重回台積電懷抱的原美光副總裁暨台灣美光董事長徐國晉（KC Hsu）擔任Integrated Interconnect & Packaging 組織副總經理。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.05
圖說：新思科技擴大與台積電的策略技術合作，擴展新一代高效能運算設計的3D系統整合解決方案。新思科技近日宣佈擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算（HPC） 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積電3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計。這些方法在系統整合單晶片技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型和基板上晶圓上晶片封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.03
圖說：華邦 TrustME W77Q安全快閃記憶體獲FIPS 140-3自動加密驗證測試系統認證。華邦電子今日宣佈其TrustME W77Q安全快閃記憶體獲得FIPS 140-3自動加密驗證測試系統 （ACVTS） 認證。FIPS （聯邦資訊處理標準） 140是美國政府發佈的一系列安全標準，其明確規定了加密模組評估的安全要求，此標準適用於所有使用密碼型安全系統來保護電腦和電信系統中敏感資訊的機構。而FIPS 140-3為最新的FIPS 140標準，且與國際ISO/IEC標準一致。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.11.03
圖說：德州儀器全新升壓降壓轉換器，具備整合式超級電容器充電功能，同時保持業界最低的 IQ 功率。德州儀器2日發表具 60 nA 超低靜態電流 （IQ） 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，能讓電池續航力延長達 20%，在智慧電表、煙霧偵測器和視訊門鈴等以電池供電的工業應用及醫療應用中都非常重要。
