半導體

■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung美國高通公司(QCOM)旗下子公司高通技術公司(QTI)近期宣佈,DragonBoard410c開發板支援MicrosoftWindows10物聯網裝置與萬物互聯(IoE)應用。基於高通技術公司的QualcommSnapdragon410處理器的DragonBoard410c平台,具備卓越功能及運算能力,集成了Wi-Fi、藍牙和GPS等連網功能,亦為全球首批支援Windows10的高性能、低成本ARM平台之一。這款尺寸僅信用卡大小的開發套組,專為支援快速軟體研發及商用發明、產品原型製作所設計,如下一代機器人、相機、機上盒、穿戴式裝置、醫療裝置、自動販賣機、建築自動化、工業控制、數位電子看板及博弈遊戲機台。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen美商電源管理IC公司Vicor日前宣佈進一步擴展其在轉換器級封裝(ChiP)功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列。本系列目前涵蓋航天、電動車/混合電動車(EV/HEV)、高可靠系統、工業、以及電信/數據通信等領域的重要應用。DCM不僅提供24、28、48、270、290、以及300伏特之標準輸入電壓、以及48、36、28、24、15、12,以及5伏特之標準輸出,而且還支持功率高達600瓦特的封裝。
圖說:運用Lantiq GRX350開發具高靈活度與安全性的閘道器產品,提供數位家庭高安全性體驗。
圖說:運用LantiqGRX350開發具高靈活度與安全性的閘道器產品,提供數位家庭高安全性體驗。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心寬頻存取與家庭網路技術的供應商Lantiq(領特公司)近日發佈業界整合度最高的家庭閘道器網路處理器。新款GRX350結合前所未有的路由效能與雙向封包分類功能,可提供真正的服務品質(TrueQoS),並具備專屬的信任執行處理器(TrustWorld)和硬體虛擬化(TrueVirtualization)技術。此虛擬化技術能將同步執行的應用程式隔開,因此網路功能會與智慧家庭服務等非網路應用程式分開執行。此架構能縮短測試時間以及新應用的上市時間,而不會影響核心網路軟體的穩定性與完整性。
圖說:TPCA第八屆第三次會員大會暨電路板環境公益基金會TPCF成立大會,並同時舉辦年度標竿論壇。
圖說:TPCA第八屆第三次會員大會暨電路板環境公益基金會TPCF成立大會,並同時舉辦年度標竿論壇。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee台灣電路板協會(TPCA)近期於TPCA會館舉辦第八屆第三次會員大會,並進行『財團法人電路板環境公益基金會』成立大會暨揭牌儀式及兩場標竿論壇,現場齊聚約200家會員代表,超過300位會員參與此項盛事。
圖說:晶焱科技總經理姜信欽發下豪語,該公司將在2015年,寫下ESD IC累積出貨突破100億顆的里程碑。
圖說:晶焱科技總經理姜信欽發下豪語,該公司將在2015年,寫下ESDIC累積出貨突破100億顆的里程碑。■文:Wa-People/賴麗秋JillLai、王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee晶焱科技(6411)已成靜電放電防護(ESD)界的翹楚,未來還要走向國際。靜電放電防護(ESD),對於越來越小巧的電子產品,是個越來越受重視的技術課題。些微的靜電放電,很可能就是造成開發中、或是生產線上的電子產品,無法正常運作的關鍵。晶焱科技開發的靜電放電防護(ESD)IC,雖然小小一顆,卻是守護3C電子產品重要的神奇尖兵。
圖說:Vicor公司的新DCM,採用 ChiP 封裝的最新款 DC-DC 轉換器,高達 1,244 W/in3 的功率密度滿足多方市場需求。
圖說:Vicor公司的新DCM,採用ChiP封裝的最新款DC-DC轉換器,高達1,244W/in3的功率密度滿足多方市場需求。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心Vicor公司日前宣佈進一步擴展其在轉換器級封裝(ChiP)功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列。這類產品目前涵蓋航天、電動車/混合電動車(EV/HEV)、高可靠系統、工業、以及電信/數據通信等領域的重要應用。DCM不僅提供24、28、48、270、290、以及300伏特之標準輸入電壓、以及48、36、28、24、15、12,以及5伏特之標準輸出,而且還支持功率高達600瓦特的封裝。
圖說:鎖定7奈米電子元件開發,交大與芬蘭Picosun攜手在台推展ALD技術與應用。左起原晶半導體設備副總經理林宜鋒、Picosun亞洲執行長黎微明、交通大學研發長張翼教授、Picosun董事長暨總經理 Kustaa Poutiainen、交通大學主任秘書裘性天教授,以及交通大學副國際長郭浩中教授。
圖說:鎖定7奈米電子元件開發,交大與芬蘭Picosun攜手在台推展ALD技術與應用。左起原晶半導體設備副總經理林宜鋒、Picosun亞洲執行長黎微明、交通大學研發長張翼教授、Picosun董事長暨總經理KustaaPoutiainen、交通大學主任秘書裘性天教授,以及交通大學副國際長郭浩中教授。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯中心去(2014)年9月,芬蘭百年物流公司NurminenLogistics和鐵路集團UTLC簽約,雙方將合作打造新鐵路,讓芬蘭到中國的鐵路運輸時間,由80天縮短到20天。相同地,掌握了原子層沉積(ALD)技術的Picosun,除了和歐洲的半導體與電子業者合作,也積極縮短與東方世界的距離。
圖說:Picosun公司董事會五位成員,左起Jorma Routti教授、董事長 Kustaa Poutiainen、Tuomo Suntola博士、Jukka Jäämaa及Hannu Turunen。(照片來源: Picosun )
圖說:Picosun公司董事會五位成員,左起JormaRoutti教授、董事長KustaaPoutiainen、TuomoSuntola博士、JukkaJäämaa及HannuTurunen。(照片來源:Picosun)■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯中心累積了超過四十年的原子層沉積(ALD)技術,芬蘭企業Picosun帶著札實的技術成果,雄心萬丈地面向東方世界,推動新市場。他們看好亞洲、在新加坡成立總部,接著深耕中國與台灣,積極進行長遠佈局。武術功夫論高深,在於能至人所未能之處,Picosun能夠鍍超薄的膜,其關鍵就是原子層沉積(ALD)技術。只要想到「原子」比分子還小,就可以知道這家公司的技術絕非等閒。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn ChenLEDTaiwan今年再度與「台灣國際照明科技展」於3月25日至28日假南港展覽館四樓共同盛大展出,規模達337展商、898攤位,並推出「藍寶石暨圖案化基板專區」、「OLED製造專區」、「高亮度LED技術專區」呈現產業最新技術。展會涵蓋LED產業上中下游;從設備、材料、磊晶、封裝到燈具應用,呈現出台灣LED完整的產業鏈。並搭配國際專業論壇及3大聯誼活動,除讓參觀者了解LED產業發展現況及市場趨勢外,在展場中也提供買家與賣家最佳的媒合活動,堪稱台灣LED產業最重要的年度盛會!
圖說:HTC發表HTC One M9,內建X10 LTE高通的Snapdragon 810處理器。
圖說:HTC發表HTCOneM9,內建X10LTE高通的Snapdragon810處理器。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心HTC上週在台灣正式推出眾所期待的頂級旗艦機-HTCOneM9,採用內建X10LTE的高通Snapdragon810處理器,HTCOneM9配有3GBRAM、32GB內建記憶體、5吋1080pFullHD顯示器和雙色調金屬機身。
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