- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2015.05.14
圖說：是德科技發表全新的相符性測試平台，為工程師提供PCIExpress和USB的創新解決方案。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心是德科技（KeysightTechnologies）日前推出先進設計系統（ADS）PCIExpress和USB相符性測試平台，為開發串列化/解串列化訊號輸出入模組(SerDesI/O模組)的工程師，提供從新設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2015.05.13
圖說：華邦調整體質後，2013年轉虧為盈、2014年持續獲利，且看2015年能否有更大突破？■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心華邦電(2344)2013年轉虧為盈，每股盈餘0.27元。接著2014年獲利32.11億元，每股獲利0.86元。2015年第一季，該公司營收97.24億元，比去年第四季小增2%，稅後純益10.37億元，每股盈餘0.27元。今年該集團業績能否突破400億元，值得關注。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.05.11
圖說：KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝強調，該公司致力研發，支援客戶的製程競爭力。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee有挑戰，就有機會。誰能為客戶在面臨新挑戰時，提出最有效益的解決方案，就能在產業裡贏得肯定。美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）針對先進封裝製程的控制與監測，日前又推出兩款機台，提供從晶圓級到IC元件的精密檢測，協助客戶確保品質競爭力。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／資料中心
- 2015.05.11
圖說：CIRCL-AP能對先進的晶圓級封裝製程進行快速有效的品質監測。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／資料中心美商科磊(KLA-Tencor)（納斯達克KLAC）四月中旬推出兩款半導體封裝檢測設備，兩款設備之一是針對先進的晶圓級封裝後，做快速有效的晶圓表面缺陷檢測(CIRCL-AP)，另一款則針對已IC元件進行檢測(ICOST830)。兩款設備鎖定的目標客戶包括IC晶圓廠及半導體封裝測試廠(OSAT)。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.05.07
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee明導（MentorGraphics）以5000美元起價，推出三款全新PADS系列產品，除了具備現有產品PADS易學易用等特點外，全新的PADS系列融合了高效設計與分析技術，可處理複雜的電子問題。以PADS累積的經驗為基礎，並運用Xpedition套件中的某些技術，歷經全球工程師的數百萬次設計的實踐檢驗。如今獨立工程師能夠以合理價格購買，運用MentorGraphics產品特有的能力提升設計效率、提升品質、減少成本、縮短設計週期。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.05.06
圖說:ASML總裁暨執行長溫彼得(PeterWennink)表示，EUV現在已經接近量產階段。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee艾司摩爾(ASML)宣佈接獲一美國主要客戶訂單，至少採購15台EUV極紫外光微影系統。該客戶預計將EUV微影系統用於未來先進製程。新訂單中的2台NXE:3350BEUV系統，預計2015年底前完成出貨。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.05.05
■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee半導體設備兩家大廠，應用材料公司(AppliedMaterials)與東京威力公司(TokyoElectron)決定不合併了。雙方宣佈已經同意終止企業合併合約，皆不需支付終止費用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2015.05.04
圖說：2015年ERSOAward由科技部部長徐爵民(中)頒發，三位得獎人右起英業達董事長李詩欽、力旺電子董事長徐清祥、敦泰電子董事長胡正大(左二)。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心由經濟部技術處支持，工研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題，邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材（AppliedMaterial）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）等專家，特別針對物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.04.30
圖說：透過材料創新，台大劉致為教授的技術團隊，把FinFET做成通道超細的「環繞式閘極無接面鍺通道電晶體」，被稱為「奈米線電晶體」，大受矚目。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee世界一流的FinFET創新全世界都為了省電的課題，想破了頭。台大劉致為教授率領的技術團隊，也在材料上做出突破。他的技術團隊把矽換成了鍺(Ge)，致力於獨步全球的「鍺通道環繞式」閘極電晶體之研究，揚名國際。劉致為強調，做元件的人，可以透過對物理的極致探索，自己動手做FinFET，藉以領先群雄。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2015.04.29
圖說：台大副校長暨台大SOC中心主任陳良基，呼籲產業界多進行從元件、電路到系統的跨界對話。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee隨著4G行動網路開通並逐漸普及，能夠快速且傳輸大量資料的行動網路技術，啟動了過去許多不能做、或做得不好的應用及服務。後4G時代商機，看似有著無限可能，但台灣能握住多少？台大系統晶片中心(簡稱台大SOC中心)日前以「後4G時代：元件、電路與系統的跨界對話」為題，邀請業界參與對話。
