半導體

■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2015年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.57億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單,預告下半年出貨力道看俏。
圖說:產學合作再創新猷 TPCA理事長吳永輝(右)與黑龍江大學簽訂合作備忘錄。
圖說:產學合作再創新猷TPCA理事長吳永輝(右)與黑龍江大學簽訂合作備忘錄。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心「2015華東電路板暨表面貼裝展覽會」(CTEX2015)由台灣電路板協會(TPCA)、台北市電腦商業同業公會(TCA)、蘇州劍橋展覽商務及台灣展昭國際聯合主辦,於5月20日起展出三天,主辦單位表示,今年展覽吸引500家廠商參展。參觀人數較去年成長30%。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen台灣電路板協會和工研院產業經濟與趨勢研究中心,每季聯手合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」,正式邁入第五個年頭,讓更多與會者獲得最新的PCB產業趨勢訊息,提供未來在市場運作規畫的重要思考要素與機會。此次季報研討會共開設南北兩個場次,5月26日(二)於高雄商務會議中心舉辦,5月28日(四)於桃園TPCA會館舉辦。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen益華電腦(Cadence)推出CadenceTensilicaFusionDSP(數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎,適用於低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen工研院IEK預估2015年台灣IC產業產值24,077億元(USD$79.2B),超過新台幣2.4兆元,預估較2014年成長9.3%。其中IC設計業產值為新台幣6,350億元(USD$20.9B),較2014年成長10.2%;IC製造業為新台幣12,964億元(USD$42.6B),較2014年成長10.5%,其中晶圓代工為新台幣10,364億元(USD$34.1B),較2014年成長13.4%,記憶體製造為新台幣2,600億元(USD$8.6B),較2014年成長0.3%;IC封裝業為新台幣3,340億元(USD$11.0B),較2014年成長5.7%;IC測試業為新台幣1,423億元(USD$4.7B),較2014年成長3.2%。新台幣對美元匯率以30.4計算。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen應用材料(AppliedMaterials)宣佈到4月26日為止的第二季營收,締造三年來的新高紀錄,達24.4億美元,較前一季增加4%,比去年同期成長4%。該公司第二季訂單為25.2億美元,較前一季增加11%,比去年同期減少4%。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee根據ARM的預測,配備先進駕駛輔助系統(ADAS)的車輛到2020年更將提升40至50倍,並於2024年達到百倍的提升。看好車用市場需求,ARM近日宣佈其Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M處理器提供功能安全支援,並已開放授權,為車用產業提供更強大的支援。
圖說:八核心智慧型小米機4i,處理器是高通 Snapdragon 615。
圖說:八核心智慧型小米機4i,處理器是高通Snapdragon615。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心小米新手機4i上市。內建高通64位元八核心Snapdragon615處理器。配合4個1.7GHz運算核心和4個1.1Ghz省電核心,配備2GBLPDDR3記憶體及16GB儲存容量。
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圖說:左起勞動部職安署長張金鏘、勞動部次長郭芳煜、桃園市長鄭文燦、台灣電路板協會理事長吳永輝,共同完成簽署及見證「安全伙伴宣言」。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee由勞動部職業安全衛生署與台灣電路板協會(TPCA)於5月12日舉辦「安全伙伴簽署儀式記者會」,簽署儀式由勞動部職安署張金鏘署長及TPCA理事長吳永輝共同簽署。桃園市長鄭文燦及勞動部次長郭芳煜也共同出席見證,包括電路板業者在內,合計近百人出席。
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圖說:嘉聯益總經理吳永輝看好軟板未來需求。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee技術創新的電子軟板,實現了穿戴式電子產品的可觀商機。軟板廠嘉聯益(6153)小量出貨給美國客戶,後續成長性如何,就看市場對穿戴式電子產品的接受度。該公司總經理吳永輝表示,穿戴式裝置仍處淬鍊期,他認為,下半年,軟板訂單將開始放量。
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