半導體

圖說:ADI靜電計等級運算放大器
圖說:ADI靜電計等級運算放大器■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出一款靜電計級運算放大器ADA4530-1,該解決方案確保化學分析儀器在寬廣的溫度範圍內實現最高精準度和資料可重複性,由於外形精巧,因此可降低整體物料成本及設計佔位面積。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn ChenSEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓(polishedsiliconwafers)與外延矽晶圓(epitaxialsiliconwafer)出貨量將達10,042百萬平方英吋;2016年為10,179百萬平方英吋,而2017年則上看10,459百萬平方英吋(參見表一)。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄,預期將於2016年與2017年再創新高。
圖說:使用拆解法獲得之石墨烯粉放大圖,可應用於複合材料。
圖說:使用拆解法獲得之石墨烯粉放大圖,可應用於複合材料。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心被譽為21世紀終極材料的石墨烯,是否有可能取代銀作為導電材料?是否可取代半導體的矽而延長摩爾定律?自2010年由英國曼徹斯特大學物理學家獲得諾貝爾獎之後,全世界興起石墨烯的研究熱潮。國內一年一度石墨烯領域盛會,由經濟部技術處支持、工研院舉辦的「2015石墨烯國際研討會」,工研院竹東中興院區舉行,串連來自英、美、日、德及我國產學研單位19位石墨烯專家,在研討會中與國內業者分享國際在石墨烯最新研究成果及市場應用趨勢。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee新思科技(Synopsys)近日宣布其介面IP解決方案以及與台積公司共同開發10奈米FinFET設計架構,獲頒台積公司雙料「2015年度夥伴獎」(2015PartneroftheYear)。新思科技和台積公司合作已超過15年,最近加速採用FinFET技術,促使10奈米製程達到最佳功耗、效能及區域使用。這是新思科技連續第5年獲台積公司頒發優異介面IP及電子設計自動化(EDA)獎項。新思科技策略聯盟及專業服務副總GlennDukes表示:「新思科技與台積公司的共同目標是提供廣泛的、通過驗證的IP組合及設計工具,以支援台積公司的製程技術。」「我們在10奈米FinFET製程與台積公司的合作開發,可使設計者達到加速產品上市時程的目標。」台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理SukLee表示:「台積公司與新思科技藉由OIP的合作,促使雙方能繼續對共同客戶提供經認證之設計實作工具,及能充份應用在台積公司製程技術的高品質IP。」「透過DesignWareIP及Galaxy設計平台,新思科技將協助客戶達到設計目標並快速量產。」
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)今天宣佈,群聯電子(Phison)採用CadenceVoltus-Fi客製電源完整性解決方案(CustomPowerIntegritySolution)為其最先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現了矽晶驗證(silicon-proven)的準確度。透過採用Voltus-Fi客製電源完整性解決方案,群聯電子成功地將其投片時程縮短八週,並能在提升整體產品可靠性的同時,加速40%的產品上市時間。
圖說:清華大學與光寶集團成立聯合研發中心,光寶集團陳廣中副董事長暨總執行長(左)與國立清華大學賀陳弘校長(右)共同揭牌合影。
圖說:清華大學與光寶集團成立聯合研發中心,光寶集團陳廣中副董事長暨總執行長(左)與國立清華大學賀陳弘校長(右)共同揭牌合影。■文/圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee清華大學與光寶集團宣布,雙方合作成立「光寶-清華大學聯合研發中心」,在未來五年光寶合計投入至少8500萬元,與清大攜手研發先進材料與技術及創新管理模式,初步將就穿戴式設備與大數據應用技術進行合作。
圖說:是德科技AXIe接收器更強大的信號處理能力與擴充後的控制功能可協助工程師設計複雜系統。
圖說:是德科技AXIe接收器更強大的信號處理能力與擴充後的控制功能可協助工程師設計複雜系統。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心是德科技(Keysight)宣佈旗下的KeysightM9703B12位元AXIe高速數位轉換器/寬頻數位接收器新增增強型信號處理配置。系統架構師和工程師可在需要完整FPGA功能和大量可客製即時IO介面的大型系統中,加入該全新套裝選項,以支援各式各樣的OEM和航太國防應用。
圖說:台灣新思科技亞太區解決方案事業群資深應用工程經理劉庭墉。
圖說:台灣新思科技亞太區解決方案事業群資深應用工程經理劉庭墉。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心新思科技(Synopsys)近日宣布推出完整DesignWareIP套件組,針對物聯網應用提供完整解決方案。專為物聯網開發DesignWareIP套件組包含功率及區域高效能邏輯庫(power-andarea-efficientlogiclibraries)、記憶編譯器(memorycompilers)、非揮發性記憶體(non-volatilememory,NVM)、資料轉換器(dataconverters)、有線及無線介面IP、IP安全機制、超低耗能處理器核心(ultra-lowpowerprocessorcores)、整合感測及控制IP次系統(integratedsensorandcontrolIPsubsystem)。此外,新思科技的embARC開放軟體平台(embARCOpenSoftwarePlatform)提供線上原始碼及商用驅動程式、作業系統、中介軟體等,以加速應用軟體的開發。藉由此完整的IP組合及軟體解決方案,新思科技將協助晶片開發者加速物聯綱系統開發。
■文:Wa-People/李慧臻Jane LeeARM連續六年榮獲台積公司所頒發的「年度合作夥伴獎」,並在今年特別獲得台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMCOpenInnovationPlatformEcosystemForum)中的「處理器矽智財(ProcessorIP)獎項」。該項目為台積公司首度設立的獎項,用以彰顯合作夥伴優秀的處理器矽智財技術。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee針對3D列印與微影(lithography)應用,德州儀器(TI)宣布推出該公司速度最快、解析度最高的晶片組。該晶片組包括DLP9000X數位微鏡裝置(DMD)與新推出的DLPC910控制器,與既有的DLP9000晶片組相比,能提供開發人員五倍以上的連續串流速度。數位微鏡裝置和控制器現已開始供貨。
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