- 撰稿:王麗娟 Janet Wang攝影:李慧臻 Jane Lee 鎖定數位家庭聯網 2009年10月收購恩智浦半導體(NXP)家庭娛樂事業部的電視系統與機上盒產品線,在數位電視單晶片拿下市場第一後,Trident希望成為「聯網家庭」領域多媒體解決方案的首選供應商。 成立於1987年的Trident,當年以2D 繪圖在美國NASDAQ 上市。2000年該公司成立數位媒體業務部門,以傑出的影像品質處理技術,Trident於2006年到2007年間,在數位電視市場締造全球銷售第一名佳績。 除了高階數位電視(DTV),數位家庭上網及下載影音節目的這塊市場,還蘊藏龐大商機。Trident口袋裡擁有數位電視帶來的大把鈔票,2008年到2009年開始積極收購動作,以壯裝備、積極佈局。 2008年,Trident先收購北京Tiside公司。2009年5月收購Micronas,獲得頻率轉換器(FRC)、解調器及音頻IC等三大產品線。接著10月又收購NXP家庭娛樂事業部的電視系統與機上盒產品線,為進軍數位家庭聯網市場積極做準備。 三點哲學 李宏文不斷強調Trident的「三點哲學」。在產品上,有「數位電視」、「機上盒」及「 家庭聯網」;在組織佈局上,亞洲營運致力於推展低成本設計創新,技術研發中心則位於歐洲與北美。 連與員工溝通,他的「三點哲學」也派上用場。李宏文要求員工三個「S」--Speed, Simple 及Smart,要快、要簡單,要創新。 數位家庭,重要推手 李宏文分析,Trident 得以在數位電視市場締造佳績,靠的是「業界領先的高品質圖像」、「降低整體成本」以及「聯網電視功能」這三大優勢。 在數位電視的顯像品質上,Trident 的視訊晶片在過去七年裡,不斷有最創新的系統單晶片(SoC)令業界驚驗。 李宏文,台大電機系畢業後到美國取得匹茲堡大學電機工程博士及碩士學位。2007年元月加入Trident,擔任資深副總裁暨行銷長,他不但參與所有的亞洲策略制訂,同時也負責中國與台灣的相關業務。 產業經驗豐富的李宏文,曾任華虹國際資深副總裁暨行銷長、RedSwitch公司創辦人、總裁暨執行長,也曾於安捷倫、HAL Computer/ Fujitsu、IBM研發中心及RCA等公司擔任管理職務。 Trident 及 NXP 聯手 Trident 購併NXP家庭娛樂事業部的兩大產品線,包括電視及機上盒。合併後NXP持股六成,Trident 持股四成。兩家公司合併後,Trident 將快速取得超過2,000個最尖端、採45奈米先進製程的SoC技術及IP,2009年合併營收達5億美元,其中約六成來自電視,四成來自機上盒。 與NXP的技術產品線的高度互補,讓Trident 進一步在數位家庭市場,更具領導優勢。李宏文分析這項合併具備三大優勢,分別包括:更豐沛的技術IP 資源、具競爭力的系統經驗,以及綿密的客戶網涵蓋。 NXP成立於2006年,前身為飛利浦半導體的一個事業部,產業經驗超過50年,涵蓋業務包括汽車電子、家庭娛樂,以及智慧識別等應用,2008年業績達46億美元。 產品線重整 李宏文坦言,Trident與NXP家庭娛樂事業部的電視系統與機上盒產品線整合後,必須在雙方的產現線上重新整理。李宏文強調,有沒有打入2010年上市的新產品設計(design win),早在2009年已決定,未來,「針對每個市場區塊,Trident將只推一個產品線」。 分析中國電視機市場,李宏文說,中國市場約有七、八成都採本土品牌,四億戶家庭,平均每戶兩台電視,就有八億部電視機的市場。市場需求預計會在2012年大幅竄升,所以,身為供應商,絕對要在2011年前做好準備,而眼前,只剩一年。 回顧過去,Trident因為高品質影像技術,獲得國際大廠青睞。包括SONY, SAMSUNG、PHILIPS 及SHARP等大品牌,都將設計及製造外包給ODM業者,而這些ODM的設計中,都納入了Trident的影像處理晶片。所以,國際品牌大廠、ODM業者,以及Trident,形成了緊密的三角關係。 整隊出發,只給一年時間 Trident的「高品質策略」獲大廠肯定,但同時也綁住了該公司的絕大多數資源,使其無力擠進中國需求量驚人的中、低段市場。 在領導團隊上,原Trident 執行長Sylvia Summers續任執行長(CEO),NXP執行副總裁Christos Lagomichos 擔任總裁(President),而財務長仍由Trident財務長Pete Mangan續任。 在員工人數上,購併後雙方員工總人數約有65%位於亞洲,其中,NXP亞洲員工有280人,Trident亞洲員工有480人。李宏文表示,未來亞洲員工人數比重還會提高,可望達75%。 收購的動作顯現的是企圖心,但做高階產品的人,是不是看得透中低階產品的價值?Trident及NXP雙方員工及董事會,如何快速文化融合、整隊出發?要記得,李宏文強調,還剩一年就要準備好。 策略伙伴,共好 未來,Trident的亞洲營運,將致力於推展低成本設計創新。上海研發基地負責電視晶片、電視軟體及機上盒晶片開發;印度負責數位電視及機上盒兩項產品的軟體開發;美國總部及愛爾蘭則持續新技術開發。 在IC製造上,過去Trident的晶圓廠伙伴是聯電(UMC),但NXP則是台積電(TSMC)45奈米的重要客戶,看來Trident的晶圓廠服務合約要好好再研究一下了。 對於產品線的準備,李宏文說,「符合多項標準的decoder,以及泛用型的CPU都需要補齊」。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.12.07
■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee 鎖定數位家庭聯網 2009年10月收購恩智浦半導體(NXP)家庭娛樂事業部的電視系統與機上盒產品線,在數位電視單晶片拿下市場第一後,Trident希望成為「聯網家庭」領域多媒體解決方案的首選供應商。 成立於1987年的Trident,當年以2D 繪圖在美國NASDAQ 上市。2000年該公司成立數位媒體業務部門,以傑出的影像品質處理技術,Trident於2006年到2007年間,在數位電視市場締造全球銷售第一名佳績。
- 撰稿:王麗娟Janet Wang照片:台積電TSMC有那麼一個人,老闆在拔擢他職務的同時,還給他25億美元的額度,讓他把工作做得更好。碰上他,可得好好恭喜他,他是台積電(TSMC)新任技術長,孫元成(Jack Sun)。台積電11月10日董事會後宣布,拔擢原研究發展副總經理孫元成擔任該公司技術長,直接向人稱「蔣爸」的研究發展資深副總經理蔣尚義負責。 孫元成於1997年加入台積電,任先進模組技術發展處處長,之後轉任邏輯技術發展處處長。一路表現優異,不斷被重用拔擢。2000年他被升任協理、資深處長,2006年擢昇為研究發展副總經理。1975年,孫元成畢業於台大電機系,1979年取得美國伊利諾大學電機工程碩士學位,1983年取得該校博士學位。拿到博士學位後,孫元成進入IBM研發部門任職,14年後,於1997年加入台積電至今。 剛開完法說話的董事長,11月10日又主持了該公司董事會。會後宣布四點決議,除了任命孫元成擔任技術長外,另外三項都是準備投資未來的重要決定。其中(1)(2)兩項都是跟12吋廠相關的投資,第(3)項則是投資未來的新事業。(1)投入22億4,080萬美元,擴充12吋晶圓廠先進製程及晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)的產能。(2)以2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房,這點倒是呼應了日前該公司董事長張忠謀在法說會上說的,不會額外蓋新的12吋廠,而是擴建原來的12吋廠房。這2.5億元先蓋廠房,下一步才是買設備。(3)以4,600萬美元,設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房,這就是轉跑道的前總執行長蔡力行(Rick Tsai)負責的新事業。
- 2009.11.23
■撰稿:王麗娟Janet Wang■照片:台積電TSMC有那麼一個人,老闆在拔擢他職務的同時,還給他25億美元的額度,讓他把工作做得更好。碰上他,可得好好恭喜他,他是台積電(TSMC)新任技術長,孫元成(Jack Sun)。
- 專訪:王麗娟 Janet Wang攝影:李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半,在此。2009年2月4日,Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元,其中最重要原因就在於因股市崩盤,必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值!黃小立說,由於2008年底股市崩盤,Cadence前20年購併的許多IP,這時候帳面價值已經大跌,所以必須打消。面對這樣的局面,黃小立稱這簡直是一場完美的風暴。2008年第四季,Cadence高層像陀螺般地轉個不停,到處拜訪客戶,關鍵在於向客戶說明Cadence現金、士氣與技術能力俱足,請大家放心!黃小立表示,在現金部分,Cadence現金水位有5.5億美元、加上短期內可變現的還有5億美元,至於貸款,最多只有5億美元,財務沒有問題。華爾街日報:正面報導在一片壞消息及疑惑的氛圍裡,一則華爾街日報(Wall Street Journal )的報導,終於給了大家對Cadence恢復信心的曙光。這報導中提及Cadence的四名最高主管,都大買自家股票,其中,買了10萬多股,買最多的,就是黃小立。黃小立表示,雖然大家對Cadence充滿懷疑,股價直落,但身為公司最高經營階層,大家都很清楚,實際狀況並沒有大家想的,那麼糟。黃小立感性地說,能拿出這麼多現金買自家公司股票,等於是把身家性命都壓上去了,最主要的關鍵是,太座的支持,而且太座比他更愛Cadence。(至於為何太座比黃小立本人,更愛Cadence,好奇的人有機會請自己問黃小立本人。)團隊 & 士氣要跟客戶證明技術實力堅強,必須訴諸實例。黃小立表示,Cadence近幾年已有三次,不靠購併、而是靠著增強自己的研發實力,打敗競爭者。黃小立曾告訴一位前來問他是否可把競爭對手買下的同仁:「要我花2千萬美元,買下那家公司,可以。那我買了他們,你們就可以回家啦!」「我們的產品這麼強,我們有這麼多的老客戶,為什麼會輸?」「為何購併?雖然buy to kill是條簡單的路,但透過購併增加技術實力,或通路競爭力,才是更重是的」,「只要有心,就有反敗為勝的機會」,黃小立這麼説。就這樣,在近幾年,Cadence已經有三次,靠自己的實力,打敗市場對手。這種成績不但讓客戶印象深刻,對於凝聚內部士氣,也非常關鍵!此外,將外部技術好手購併進公司的動作,即使在狀況最不好的時候,Cadence還是為了技術獨到的理由,分別在科羅拉多、義大利,以及塞爾維亞(Serbia)購併了三家小公司。陳立武 (Lip-Bu Tan)於2009年1月8日正式接下Cadence總裁暨執行長後,強調Cadence是一家「技術導向」的公司,不是靠打折,而是靠技術來回饋客戶對該公司的支持。 黃小立認為,Cadence經歷這番完美風暴,可說是塞翁失馬,精壯不少。無論是從感性角度或從理性角度,都是。 黃小立強調:「我們要證明,我們是一家好公司,是一家以技術實力獲得客戶信賴的公司。」「目前看來,我們的客戶採用度很穩定。我們會持續努力,回饋客戶。客戶給我們的信賴不會白給。」本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.06
■專訪:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半,在此。2009年2月4日,Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元,其中最重要原因就在於因股市崩盤,必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值!
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術,讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置,把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心,將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中,工研院與驊宏資通(Azion)合作的「WiMAX通訊指揮系統」,將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況,讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊,有利於支援判斷。 工研院副院長李世光表示,MTWAL二年前成立,此應用測試平台,可讓新服務、新應用、無線載具在此進行先期試驗。MTWAL初期主要提供業者進行WiMAX用戶端設備與WiMAX基地台的互連測試,隨著國內WiMAX營運商的開台,今年開始協助業者進行各種概念服務的驗證測試。在WiMAX無線傳輸環境下開發救災指揮系統的驊宏資通,其關係企業聯辰科技工程,在許多公共建設中累積多年經驗,包括:內政部消防署全國防救災緊急通訊系統、中華電信北/中/南分公司-多媒體隨選視訊系統(MOD)/視訊伺服器系統建置案、北宜高速公路交通控制系統-傳輸系統工程設計施工,以及國道中部地區高速公路交通控制系統-傳輸系統、無線Simulcast系統、光銅纜線系統等工程設計施工等專案,都是該公司的實績。驊宏資通董事林皓昱表示,該系統已開發一年半,投入經費逾新台幣4千萬元,預期2010年下半年商品化。 驊宏資通董事,同時是聯辰科技總經理林皓昱表示,該公司投入這套救災系統開發為時一年半,投入金額超過新台幣4千萬元,國內光是消防人員就有一萬名,預計明年下半年可正式商品化。該公司預期從台灣市場開始推廣,未來希望也推廣到中國市場。除了火災,這套救災指揮系統也可用於核、生、化及保全等遠距救災支援工作,除了消防員,也將提供警察及保全人員使用,協助救災並保障救災安全。這套指揮系統的核心技術在於,指揮車上的指揮管理系統,這套系統基於WiMAX通訊協定下,管理數據的傳輸取得並協助分析判斷,未來WiMAX推進到4G時,也能無縫連接,保障投資不致浪費。我好奇:萬一消防員身上的配備出問題,無法擷取並傳送現場影音實況時,該怎麼辦?林皓昱表示,驊宏資通在開發後期也加上了「互聯功能」,把原本消防員手上的無線電系統(火腿族),也一併連上這套指揮系統網,互為備援。這樣做可讓指揮系統萬一無法取得現場Video,還能有現場的聲音回報。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.29
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術,讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置,把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心,將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中,工研院與驊宏資通(Azion)合作的「WiMAX通訊指揮系統」,將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況,讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊,有利於支援判斷。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang
- 攝影:李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.28
■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee由工研院開發建置,WiMAX Forum 認可的全球首座WiMAX Forum應用實驗室(The M-Taiwan WiMAX Applications Lab, MTWAL),成立至今已提供數十家國內外知名廠商來此環境測試WiMAX設備及相關應用服務,包括來自韓國、以色列、美國等應用及設備業者。雖然受到金融風暴影響,Wimax的聲勢似乎有點低迷,但基礎建設的事情,還是持續著。相信未來會有越來越多利用無線網路環境,呈現出來的服務。
- 撰 稿:王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求,每年需求近2000輛,直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求,除了是商機,也是人類對地球的,責任。藉由環保及省油能力自主化,預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟(TARC)協助下,成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳,致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車,更跨出傳統的汽柴油動力領域,朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進,目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求,百分之百由國人主導,未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC,不僅提供車輛測試驗證服務,更具有車輛系統研發能力,該中心指出,引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路,而國人主導自製的省油巴士,後年(2011)也將隨之上路,服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢,今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動,結合產、官、學、研的資源,依據產業特性分析,進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括:成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括:(1)利基電動車產品產業聚落,(2)車用動力電池供應產業聚落,(3)大功率元件供應產業聚落,(4)其他關鍵模組產業聚落,(5)實驗運行與環境建構產業聚落等,並協助推動業界成立研發聯盟計畫,進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示,台灣的巴士(大客車)產業向來都以進口底盤後打造車體為主,然而在各項法規的日趨嚴謹要求下,不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度,業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一,因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術,且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明,聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身&輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計,藉此整合國內外巴士設計能力,讓技術know how深根發展,為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出,雖然國內已有電動巴士產品發表,但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出,也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻;若改用電池,由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨,完全符合節能減碳的宗旨,在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應,亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛,使用混合動力巴士不僅省油,投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿:王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求,每年需求近2000輛,直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求,除了是商機,也是人類對地球的,責任。藉由環保及省油能力自主化,預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿:王 麗 娟 Janet Wang 攝影:蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料,攜手,共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間,工研院與美商應用材料公司(Applied Material)在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台,將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias,TSV)製程流程,縮短積體電路及晶片開發時間,協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場,進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示,3DIC是半導體未來10年重要發展動力,各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發,取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台,並在經濟部工業局的支持下,全力推動技術產業化。因此,陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置,共同發展3D整合技術,提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作,有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進,並降低成本,帶動國內外3DIC相關產業加入,加速台灣在3DIC自主製程技術開發,先期掌握3DIC製程關鍵技術,提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力,整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備,這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合,提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備,協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場,進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術, TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連,讓未來晶片如高樓般堆疊,節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器,以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 :1. 這項投資的願景?希望未來達成目標?電光所副所長洪勝富答:鑽洞分兩大類,VIA Last,及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O,會早點推出解決方案,希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞,取代電路中的互相連接(Circuit Interconnect ),這個要慢一點,約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作,台灣廠商有機會參與嗎?院長李鍾熙答:「我們會一邊前進,一邊把台灣的廠商拉進來!」電光所副所長洪勝富答:台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台,目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中,1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說:工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿:王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影:蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料,攜手,共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間,工研院與美商應用材料公司(Applied Material)在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台,將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias,TSV)製程流程,縮短積體電路及晶片開發時間,協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場,進而大幅降低初期投資。
- 2009.10.12
學 知 不 足 , 業 精 於 勤 。 ~~~~ 唐朝‧韓愈 ■撰稿:王 麗 娟 Janet Wang■攝影:郭 冠 汝 Betty Kuo 來看幾張認真學習的照片。這是九月底,安捷倫(Agilent)舉辦的示波器體驗營,分別在台北及新竹舉辦。會場中,參與體驗的工程師被分成四組,每組都有一名專任講師負責。主辦單位針對這場體驗營,特別設計四大主題,每主題進行25分鐘。時間到之後,工程師們順時針移到下個主題去體驗,講師跟設備都不動,只有來賓移動。