- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：GlobalFoundries營運長謝松輝表示，「人才的工程能力」及「成本效益」是該公司選擇建廠的兩大考量，目前尚無在中國建廠的計畫。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane LeeGlobalFoundries的投資金主ATIC，未來準備在阿拉伯興建12吋晶圓廠。ATIC的執行長IbrahimAjami一個月前接受華爾街日報專訪時表示，ATIC準備投入70億美元，在2014或2015年，在阿不達比（AbuDhabi）興建12吋晶圓廠，計畫將交給GlobalFoundries營運。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：負責8吋廠的資深副總裁RajKumar指出，GlobalFoundries8吋廠，未來將成為全球主要MEMS晶圓廠。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee未來，GlobalFoundries的8吋廠，將專注做微機電（MEMS）元件，以及高附加價值的CMOS製程服務。言下之意，CMOS製程中附加價值不高的，將不是GlobalFoundries的重點。原來特許半導體的四座8吋晶圓廠，每月總產能為17.6萬（176K）片，預計2012年第四季將擴充為21.2萬（212K）片。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：技術及整合工程副總裁（VP,TechnologyandIntegrationEngineering）NickKepler表示，AMD讓該公司展現32奈米CPU高介電值金屬閘製程（HKMG）能力，並率先業界量產，下個目標是28奈米。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee在合作夥伴方面，GlobalFoundries採取的是親和友善策略，廣邀EDA軟體工具、IP、光罩及封裝測試等廠商加入陣營。日月光（ASE）為封裝測試的合作夥伴。設計服務方面，虹晶（Socle）及VeriSilicon。EDA業者，有Cadence,Synopsys,Mentor,ChipEstimate及Magma等五家。IP合作夥伴則有AnalogBits,ARM,Catena,eMemory,Sidense,SVTC及Synopsys等。光罩方面，GlobalFoundries採取的是跟日本Toppan合作策略。這些合作夥伴名單，大多數也出現在台積電(TSMC)的夥伴名單中，值得觀察的是，究竟當誰的夥伴，比較快樂？
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：Globalfoundries營運長謝松輝：虹晶（Socle）的技術能力很適合亞太區及中國客戶的需求，未來期許虹晶能為Globalfoundries帶進客戶。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee夥伴的選擇，是公司的重要策略。在設計服務方面，全球晶圓（Globalfoundries）的策略夥伴是虹晶（Socle）及VeriSilicon。甚至，延續特許半導體的投資關係，Globalfoundries還是虹晶的股東。
- 2010.10.12
文：《Wa-People！》編輯部靠工具軟體來協助SoC設計預先模擬類比電路，已經漸成趨勢。新思科技（Synopsys）9月底推出新產品，宣稱可以讓這件困難的工作，快七倍。SoC設計複雜度高，最大挑戰之一在於在於同時要整合類比及混合訊號設計。新思科技(Synopsys)2010年9月底推出新一代HSPICE精準平行處理(HSPICEPrecisionParallel，HPP)多執行緒(multi-threading)技術，為複雜的類比及混合訊號設計帶來高達7倍的模擬(simulation)增速。
- 2010.10.12
圖說：創意電子總經理賴俊豪（JimLai）肯定Cadence的技術解決方案，加速創意電子開發高速介面IP，持續幫助客戶開發高速網路架構、視訊處理與行動手機等領域的前瞻晶片。文：王麗娟Janet Wang圖：Wa-People！編輯室Cadence客製化設計與DFM產品，協助客戶晶片實現(SiliconRealization)又添一例。益華電腦（Cadence）10月初宣布，創意電子(GUC)已採用CadenceVirtuoso客製化設計技術，以加速其高速介面IP的開發作業。創意電子也已採用Cadence的可製造性設計(DFM)技術，運用於先進製程SoC設計。「創意電子戮力提供最先進並具備成本效益的晶片解決方案，與Cadence益華電腦合作讓我們更進一步強化自己的IP開發能力。」創意電子總裁賴俊豪（JimLai）表示：「我們的高速介面IP開發，持續幫助客戶在高速網路架構、視訊處理與行動手機等領域的產品，達成晶片實現(SiliconRealization)。此外，在Cadence益華電腦頂尖的客製化設計和DFM技術協助與完善支援下，使得在SoC設計初期面臨的嚴苛挑戰能一一克服，並加速我們的IP認證流程。」
- 文：《哇-People！》編輯部
- 2010.10.12
■文：《哇-People！》編輯部新思科技(Synopsys)近日宣佈推出新版之SynplifyPro及SynplifyPremierFPGA合成工具，宣稱可有效縮短邏輯合成(logicsynthesis)的執行時間。這項解決方案並提供從原型(prototype)到量產階段都能共用的RTL。此外，為了協助分散不同地方的設計團隊，這套合成工具也提供了獨特的團隊設計介面(team-designinterface)，讓設計團隊把工作做得又快又好。
- 圖／文：Wa-People！編輯室
- 2010.10.09
■圖／文：Wa-People！編輯室明年即將歡慶40歲生日的台達電子，自成立以來即以「環保節能愛地球」為企業經營使命，在10月10日國慶日舉行的中華民國建國100年花車遊行中，台達電子特別以「環保節能愛地球」為主題，由繽紛亮麗的花團簇擁著台達所自主研發生產的新世代環保節能代表性產品，期許中華民國在科技發展與環境保護和諧共存的綠能大道上，邁向下一個永續的100年。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 2010.09.23
圖說：採75奈米製程的256Mb並行式NORFlash，已送樣給客戶。■文：王麗娟Janet Wang全球非揮發性記憶體領導廠商旺宏電子於9月20日宣佈，該公司製程技術進度超前，跳過90奈米，直接導入75奈米製程的NOR型快閃記憶體(NORFlashMemory)，將於第四季量產。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 2010.09.16
圖說：工研院應用軟性電子基板開發出6吋彩色可撓曲AMOLED顯示器，薄0.2公分的螢幕彎摺時，彩色影片動畫仍持續播放著，亮度達150nits。■文：王麗娟Janet Wang工研院(ITRI)創新研發與應用能力再獲國際肯定！工研院今年以環保防火材料「REDDEX」、3D立體影像的「區域化2D/3D切換立體顯示器」及軟性顯示關鍵材料與製程「多用途軟性電子基板技術」三項創新發明蟬連全球2010年「百大科技研發獎」(R&D100Awards)。這是工研院連續第三年得到此殊榮！美國R&D雜誌7月初公佈2010年「百大科技研發獎」(R&D100Awards)得獎名單，工業技術研究院與IBM、西門子、英代爾、豐田及國際知名的OakRidge國家實驗室、LawrenceLivermore國家實驗室並列全球百大科技得獎單位。
