安永鮮物高品質健康超市將進駐松山運動中心和新竹國泰健康園區，針對不同族群需求，全方位照顧國人健康。

工研院和台灣電力與能源工程協會頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」，表彰電力菁英。

記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

台積宣布董事長劉德音將不參與下屆董事提名，並將於明年股東大會後退休，推薦副董事長魏哲家接任下屆董事長。 

緯謙科技與醫電數位合作，將國際醫療資訊FHIR標準導入敏盛醫療體系旗下敏盛綜合醫院與智醫城診所。

Anritsu宣佈，iPassLabs導入其光壓力自動驗證系統 ，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗證環境。

應材與Ushio共同加快業界運用異質整合（HI）技術將小晶片（chiplet）整合到 3D 封裝的發展與進程。