企業觀察

TI推出業界首款專為衛星雷達架構設計毫米波雷達感測器晶片,協助汽車製造商打造更智慧、更安全的車輛。
群聯電子於CES展推出全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制晶片E31T且效能最高將可達到14GB/s。
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鈺創旗下鈺立宣布,將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統透過推出eCV系列。
三星宣布與Tesla建立服務整合,透過Tesla的開放API,此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
英飛凌宣佈其汽車和工業電機控制應用的 MOTIX 雙通道閘極驅動 IC 系列再添新成員。
康普與意法半導體攜手為物聯網設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
M31宣布其USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已下線於5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫。
友達光電將首度挺進美國CES 2024大秀一系列領先業界的車用Display HMI解決方案,涵蓋Micro LED終極顯示技術。
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奇景將在 CES 2024 首次發表與深圳矽遞科技合作開發的電池驅動終端 AI裝置開發板(Grove Vision AI Module V2)。
聯電成為今年經濟部產業發展署「台灣智慧財產管理制度」唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業。
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