圖說：SEMI公布2020年矽晶圓出貨面積疫情中逆風成長，全球營收持穩。
國際半導體產業協會（SEMI）公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）所發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨量達12,407百萬平方英吋（million square inch，MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，與2018年創下的歷史紀錄十分接近。
SEMI SMG主席暨信越矽立光美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出：「2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SEMI 旗下 SMG 公布的矽晶圓數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨給終端使用者之非拋光矽晶圓，代表電子等級矽晶圓片總量，不含非拋光晶圓，而出貨量僅包含半導體產業，並不含太陽能應用。
報告中所公佈之出貨開發票報告（Billing Report）乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
