半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems 宣佈，該公司的電子式可變電容（EVC）匹配網路已成功獲得一級設備製造商採用，將導入全球半導體製造商，成為蝕刻系統的預設標準。這項好消息也促使Reno增加融資，準備大量出貨。
半導體領導製造商正驅動半導體OEM廠商改善機台腔體(chamber)和系統之間的薄膜特性及製程一致性。隨著技術節點微縮，並且朝向多圖樣(multi patterning)、finFET邏輯閘、3D NAND以及矽穿孔（TSV）元件的發展使挑戰更趨嚴峻。
「我們的EVC 匹配網絡專門用於克服最具挑戰性的電漿相關的沉積及蝕刻製程，」Reno Sub-Systems執行長Bob MacKnight 說道。「對14奈米及以下的大批量製造來說，微秒無線射頻調諧是必要的。」
此一全新且具顛覆性的EVC技術實現了現今業界標準的真空可變電容（VVC）無法做到的前所未有的射頻匹配速度。Reno專利的EVC技術具備了現今蝕刻和沉積製程使用的射頻匹配無法達到的速度、準確性和電漿穩定性。此批次間（run-to-run ）重複且精確的即時 Match技術能夠實現包括3D結構次世代元件所需的精確的高深寬比、及可選擇的非等向性先進電漿製造技術。
「我們最近完成了我們的B輪融資，以加速實現大批量製造，」MacKnight 表示。「獲得首份重要的生產訂單，驗證了我們的技術，而我們很自豪能大量出貨。」
