工研院攜嘉聯益、臺科大 打造智慧工廠新應用

圖說:工研院與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作,打造無人搬運車微縮化,並加入上下料機構,工研院預計2023年底將完成研發及場域驗證,幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠、提升產線效率。

圖說:工研院與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作,打造無人搬運車微縮化,並加入上下料機構,工研院預計2023年底將完成研發及場域驗證,幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠、提升產線效率。

工研院31日宣布,與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化無人搬運車(Automatic Guided Vehicle;AGV),結合AI人工智慧辨識技術,協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠,克服產線人力不足等課題,預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%,進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示,臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈,扮演重要供應鏈角色,然而當前國內PCB業者普遍面臨缺工、仰賴人力操作設備及經驗傳承斷層課題,工研院呼應產業需要,攜手軟板大廠嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」,將目前AGV設備微縮化,加入多自由度的上下料機構,並結合人工智慧視覺技術,不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外,透過機器人內建的人員姿態辨識系統,還可確保人員作業正確,降低操作失誤可能造成產線停擺的損失,提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案,預計2023年底完成研發及場域驗證,力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠,提升產業國際競爭力。

嘉聯益樹林總部特助暨該計畫主持人梁隆禎表示,著眼於PCB智慧工廠發展趨勢,嘉聯益延續多年來成功開發卷軸式材料的各項經驗,期望藉由鏈結「產、學、研」之實務人才與研發能量,發展人機協作自主移動機器人,目標協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構,並增加製程站之間的自動識別功能,以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。為持續優化軟性電路板(Flexible Printed Circuit;FPC)智慧製造,嘉聯益透過跨業結合,以下世代2030卷軸式軟板材料技術升級為切入點,開創更精密加工技術,讓臺灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距,迎接不斷加劇的市場挑戰。

臺灣科技大學機械工程系教授林柏廷提到,自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)與人員的協作共工是一項具挑戰性且高度發展潛力的關鍵技術,目前學術界及產業界較少有具10kg以上負載能力的AMR,重力平衡設計是提升AMR上機械手臂或搬運機構負載能力的可行方法之一。此外,為達安全且高效的人機協作,智慧感測、視覺辨識、AI人工智慧是必然的發展趨勢,AMR要進行大量電腦計算,必須將大量影像及資料傳輸至遠端高效能電腦運算後,再將控制資訊傳回機器人的控制系統,最後利用變動金鑰提升資訊安全性。上述各環節中的重要技術都是臺灣智慧製造領域亟需發展的方向,期許此次產學研一同努力、跨域合作,一起增加朝國際發展的競爭力。