西門子EDA 加速半導體創新

圖說:西門子 EDA 深耕 EDA 行業多年,持續從技術擴展、設計擴展、系統擴展三大面向協助企業實踐數位轉型。

圖說:西門子 EDA 深耕 EDA 行業多年,持續從技術擴展、設計擴展、系統擴展三大面向協助企業實踐數位轉型。

不斷推陳出新的電子產品線不僅縮短上市時間,還需應對各種複雜挑戰,加速半導體生命週期、協助企業從設計、模擬、測試再到製造全流程的 EDA 工具,更是企業數位化的重要推手。西門子數位化工業軟體調查指出,過去 10 年 EDA 工具的全球年複合成長率為 9%,展現市場強勁動能。深耕 EDA 行業多年的西門子 EDA ,宣布正持續從技術擴展(Technology Scaling)、設計擴展(Design Scaling),以及系統擴展(System Scaling)三大面向協助企業實踐數位轉型。

技術擴展(Technology Scaling):

針對實現新節點和 3D 封裝的價值承諾,西門子 EDA 提供與先進工藝節點相匹配的工具套件與解決方案,如 Calibre® signoff 品質的物理驗證、可製造性設計(DFM)、光刻和 Tessent 良率與測試工具,並對於 AI/ML 技術在 EDA 領域的應用加大研發力量,使其工具可快速提供準確結果;

設計擴展(Design Scaling):

IC 設計人員需較以往更快的速度推出尺寸更小、功能更豐富的全新 SoC,而 Catapult™ HLS 可在 SoC 設計中協助用戶以軟體功能運行的慢速演算法改以硬體邏輯閘執行,並對其進行強化,助力實現最佳 PPA 的目標;同時,RTL 程式碼功耗分析與優化工具 PowerPro 為晶片設計公司提供低功耗設計優化能力;Solido 產品可利用機器學習快速進行特徵向量庫的生成和選取,以更少的時間和人力實現高規格驗證精度;

系統擴展(System Scaling):

隨著系統複雜程度不斷增加,推升市場對於驗證、系統確認及數位孿生的迫切需求,西門子 EDA 的產品工具涵蓋晶片設計與 PCB 系統級設計,並可與西門子數位化工業軟件的解決方案相結合。以雙方攜手打造的 PAVE 360 為例,其覆蓋了汽車軟、硬體子系統、整車模型、感測器數據融合、交通流量等場景,還要覆蓋智慧都市的模擬環境,以數位孿生為核心,為下一代汽車晶片的研發提供跨汽車生態系統、多供應商合作的綜合環境。

西門子 EDA 副總裁,台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示:「半導體不僅僅意味著電子產品,更是協助企業走向數位化的基礎架構。台灣身為全球半導體產業重鎮,EDA 工具的年複合成長率超越全球平均,高達 11%,顯示對 IC 設計的強勁需求。為協助台灣業者加速開發創新應用,西門子 EDA 將持續投資相關解決方案,致力促進台灣半導體產業發展,進而全方位賦能產業數位化升級。」