PLDA和円星合作 取得PCI-SIG驗證

圖說:PLDA和円星科技推出結合PCIe 3.0控制器和實體層的ASIC設計解決方案,PLDA Kintex-7原型基板XpressK與円星科技實體層子卡合體,取得PCI-SIG驗證。

円星科技(M31 Technology),近日宣布已為ASIC設計市場開發一個控制器加上實體層矽智財的完整解決方案。此解決方案包含PLDA第二代PCIe 3.0控制器與円星科技的實體層矽智財,已通過PCI-SIG的驗證,即日起PLDA的原型基板XpressK與円星科技的實體層子卡可立即提供客戶服務。

PLDA 技術長Stéphane Hauradou表示,「為了滿足即時的產品上市時程,ASIC設計業者長期以來需要一個符合PCI-SIG規格,與高可配置的最佳化。這個聯合解決方案具有高可配置,可提高性能,降低功耗,這些優勢增加了設計的可能性和成本效益。」

円星科技副總經理張原熏表示,「円星科技接下來將致力開發 PCIe 3.0 (8.0 GT/s)的實體層以因應日漸成熟的固態硬碟(SSD)市場, 在PCIe 2.0成功的經驗之後, PCIe 3.0 實體層會更著墨於電氣特性的提升, 以及面積跟功耗的極小化, 並且支援更多種類的電源管理模式, 以大幅提升客戶的競爭力。」

PLDA與円星科技的解決方案提供了以下功能:

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