圖說：TE公司的microQSFP產品系列。
全球連接和感測器廠商TE Connectivity（TE）宣布，下一代輸入/輸出（I/O）互連系統的可插拔解決方案microQSFP，可支援1路、2路和4路通道，並以 SFP（單通道解決方案）的面板接觸密度實現全部 QSFP28/56 功能。
近期，microQSFP被納入 IEEE P802.3cd 標準草案，具有里程碑式的重要意義。該草案旨在以50 Gbps的電通道為基礎，制定 50 Gbps、100 Gbps 和 200 Gbps 的產業電氣介面標準。此外，microQSFP多源協定（MSA）組織近期發佈了標準修訂的2.5版本，定義了1路、2路和4路通道應用的互通性，對產業亦具有重要意義。
microQSFP 適用於支持雲端及企業級資料中心的交換器、伺服器網路卡、PCI 交換器、存儲及無線應用。該產品能夠連接銅纜和光纜，具有高密度和卓越訊號完整性（在未來將達到每通道100 Gbps），並提供業界領先的散熱處理性能（最高可達7瓦特）。憑藉極低成本和高效散熱性能的設計，能支援市場上的諸多應用。
TE 資料與終端設備事業部輸入/輸出（I/O）團隊產品經理 Lucas Benson 表示，microQSFP 為一系列網路設備提供出色的解決方案，支援產業向25、50、100 Gbps 甚至更高速度發展。隨著產業對更高速、高密度 100G （2x50G）連接解決方案需求的與日俱增， microQSFP將保持並有望加速其發展。
圖說：microQSFP外殼及插頭
微軟Azure基礎設施團隊首席網路架構師Brad Booth表示，microQSFP的優異性能滿足下一代資料中心的需求，通過全新交換器ASICs，microQSFP能夠提高傳統1RU標準盒式（Pizza Box）交換器的面板接觸密度。 這種新的架構必須既符合交換器的密度要求，又能夠滿足交換器和伺服器的散熱及電力效能需求，而microQSFP能夠與1路、2路、4路電通道介面相容並符合上述需求。
華為2012實驗室線纜與連接器首席專家方煒表示，microQSFP的高密度特性符合我們對未來設備I/O介面密度不斷提升的需求，因此從最初的研發就非常關注。我們與TE密切地進行了多輪合作研究和測試，microQSFP在高速傳輸、訊號完整性、電磁干擾（EMI）以及散熱性能等多方面均表現出色，滿足我們下一代產品對高密度I/O介面的各項需求，展現了TE強大的設計和工程能力。
表面黏著（1xN 配置）和堆疊式壓裝（2xN 配置）的大容量、標準加工產品現可通過TE及其經銷商購買取得。TE 還提供 microQSFP 插頭的直接連接銅纜，包括直線和分線配置，以及匹配QSFP和SFP的轉換電纜。
