Mentor Graphics發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案，為台積電(TSMC) 整合扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含 Calibre nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE 結果查看平臺和Xpedition Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將 TSMC InFO 技術獨特的扇出層級結構和互連應用於可攜式與消費性電子產品等講究成本效益的產品上。
Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支援台積電獨特InFO 設計要求的平臺，同時也結合了其他 Mentor 解決方案，首先實現於整合 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE之上。
Mentor 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過整合於 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結果，以驗證InFO 互連結構。由於此流程是藉由已經驗證整合的Calibre RVE 工具，它具有自動化 sign-off 功能，能更輕鬆地改正 Calibre nmDRC 產品顯示的任何問題，並簡化未來特性和功能的增加。
IC 設計工程師已廣泛採用 Calibre nmDRC 工具作為多代製程(Multiple-process) sign-off 解決方案。如今進一步與 Xpedition Package Integrator整合，可以在執行協同驗證時，讓IC設計工程師與封裝開發人員，看到相同的視圖。
台積設計建構行銷部資深處長 Suk Lee 表示：「我們致力於藉由提供一個利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶輕鬆採納我們的解決方案。」
Mentor Graphics Design to Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 表示：「將Calibre nmDRC技術與 Xpedition Package Integrator流程相整合是Mentor 支援TSMC InFO技術走出堅實的第一步，我們將繼續與 台積合作，藉由建立更多功能的產品發展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產品用戶可以進一步加速產品上市時間。」
