Anritsu與聯發科共同測試網路模式的射頻特性,成功驗證聯發科用於IEEE802.11be WLAN的Filogic晶片性能及功能。
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套IC,有助設計人員以實惠的價格在高密集或高達105ºC環境中採用高度可靠、安全和高效率的Wi-Fi技術 。
力旺電子與聯電共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證。
「2023智慧城市論壇暨展覽(SCSE)」登場,智成電子展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」,平台產品包括藍牙模組與智慧APP,現場亮相以藍牙模組協助升級的智慧裝置。
英飛凌推出新款AIROC超低功耗雙頻Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片,以超低功耗架構,可將「深度休眠」期間的功耗降低高達65%。
Anritsu舉行年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」,睽違兩年重回實體交流模式,聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題。