西門子聯電合作開發3D IC

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.09.30

西門子數位化工業軟體近日與聯電合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。

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Cadence全新平台 加速晶片設計開發

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.09.19

益華電腦(Cadence)宣布推出 Cadence整合企業資料和人工智慧平台-JedAI,實現電子設計自動化 (EDA)新一代的技術轉變。

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大膽創新 追求更好的設計(上)

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2022.09.05

CadenceLIVE Taiwan 台灣使用者大會,9月1日重啟實體舉行,邀請浸潤式微影之父林本堅、閎康科技董事長謝詠芬、聯發科副總經理柯智偉發表專題演講,Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫(Ben Gu)也特別從美國飛抵台灣參加。

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大膽創新 追求更好的設計(下)

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2022.09.05

Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫(Ben Gu)曾投入Voltus和Voltus-Fi開發,4年不到,就將業績提升數倍。擁有多年開發EDA工具經驗的他,曾獲Cadence企業創新獎、 IEEE Donald Peterson最佳論文獎,並擁有5項美國專利。

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西門子 Calibre 平台擴充早期設計驗證解決方案

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.07.27

圖說:西門子 Calibre 平台擴充早期設計驗證解決方案

西門子數位化工業軟體近期為其積體電路(IC)實體驗證平台 —— Calibre 擴充了一系列電子設計自動化(EDA)早期設計驗證功能,可將實體和電路驗證任務「shift left」,既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的 IC 和晶片級系統(SoC)實體驗證問題,協助 IC 設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造(tapeout)。

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西門子Symphony Pro平台 生產力升10倍

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.07.19

圖說:西門子推出 Symphony Pro 平台,大幅擴展混合訊號 IC 驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出 Symphony Pro 平台,基於原有的 Symphony 平台混合訊號驗證功能,進一步擴展,藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力,支援先進的 Accellera 標準化驗證方法學,比起傳統解決方案,生產力最多能提升 10 倍。

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