Intel技術長:紐約450mm廠邁向下一步

圖說:Intel技術長Paolo Gargini為大家複習過去三、四十年的半導體技術里程碑。對紐約450mm試產線進度,只說外觀蓋好了。

450mm試產線有美國政府力挺的「全球450聯盟」(G450C, The Global 450 Consortium),比起歐洲,無疑地,幸福指數是高的。

2012歐洲產業策略論壇(ISS Europe 2012)上,大家對美國的450mm試產線的動作,十分關心。不過,受邀擔任主講者的Intel技術長Paolo Gargini對於細節卻無可奉告。只說,建築外觀已經蓋好了,世代交替的動作正在進行。

半導體設備推進到450mm世代,已經成為一個買賣雙方都只剩寥寥幾家的狀況。論競爭態勢,比起300mm,能有一席之地的條件更加嚴苛了。

擔任ITRS主席,同時是IEEE及Intel院士,Gargini可說是大半輩子都在忙半導體的技術演進。他表示,過去經驗顯示,半導體技術每逢世代交替,從初期準備到真正量產,須要花上6-7年的時間(如下表)。

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