圖說：華邦為Gowin最新GoAI 2.0邊緣運算解決方案，實現空間與能效上的雙重效益。
華邦電子13日宣佈FPGA製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM高速記憶體裝置。
GoAI 2.0是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。GoAI 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，並獲得華邦的64Mb HyperRAM KGD支援。
華邦的HyperRAM術很適合Gowin主推的輕智能應用市場，在這些應用中，FPGA運算晶片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。華邦64Mb HyperRA產品只需連接11個訊號腳位，與主晶片FPGA的連接點減到最少，讓GW1NSR4 SiP所採用的BGA封裝，整個單位面積僅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM足供RTOS作業系統執行，且可同時用作TinyML模型的內存記憶體，或用作顯示畫面緩衝區。
華邦64Mb HyperRAM的效能規格包括500MB/s的最高資料頻寬，在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能達到超低耗電量。華邦HyperRAM產品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量產容量選擇。。
Gowin執行長Jason Zhu表示：「Gowin使用GW1NSR4，將高效能和低功耗的邊緣運算引擎整合到單一微小系統化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM KGD和記憶體技術很適合搭載在我們的裝置上GoAI 2.0平台，使得GW1NSR4達到最佳化的能耗比。」
「對於華邦能成為GW1NSR4在開發上的合作夥伴，Gowin感到非常高興，因為華邦擁有HyperRAM及系統化封裝的專業知識，還能協助Gowin將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM KGD整合到GW1NSR4，協助Gowin在短時間內實現非常有效和可靠的設計。」
