Fusion 再創省電標竿

益華電腦(Cadence) 推出Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa 客製化處理器為基礎,適用於低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用。

該處理器可設計於穿戴式裝置活動監控、室內導航、具情境意識的感知器融合(sensor fusion)、安全的區域無線網路、臉部辨識觸發(face trigger)、語音辨識觸發(voice trigger)和傳統語音辨識等應用的系統晶片(SoCs)中。

與既有的低功耗Cadence Tensilica HiFi Mini DSP相比,該處理器為超低功耗DSP性能建立了新指標,在執行Sensory Truly Handsfree™ always-on演算法時功耗可再節省25%。

它結合32位元Xtensa控制處理器架構與有彈性的演算法特定指令加速技術,實現可完全程式化的彈性設計,支援現有與開發中的各式演算法。有鑑於許多IoT應用設計受限於面積與功耗,仍需先進高效率的感知器處理、無線通訊和控制運算,IoT產品設計人員可運用Xtensa Processor Generator來建立優化的Tensilica Fusion DSP,只要配置設計中所需的硬體即可。

Tensilica Fusion DSP結合眾多、有彈性的DSP硬體功能選項,和來自超過70家業界夥伴、超過150多種語音/音效/感知器融和等軟體應用程式庫,亦可與其他應用軟體、模擬與探測、晶片與服務等共享Tensilica夥伴生態體系所帶來的支援。Tensilica Xtensa架構已是業界排行第二的可授權處理器架構,產品延伸範圍從小型感知器到超級電腦,每年交貨數量達到20億顆核心。

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