圖說：Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料，用於 RDL 優先扇出型封裝。
Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 提供業界首創的解決方案，以解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。
BrewerBOND T1100 和 BrewerBOND C1300 系列相結合，創造了 Brewer Science 首個完整的雙層系統，用於臨時鍵合和解鍵合產品晶圓。新系統是為電源、儲存器和晶片優先的散出設備開發的–所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或雷射剝離方法一起使用。
BrewerBUILD 材料是專門為了重分佈層 (RDL) 優先的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 而研發出來的。該單層材料的開發旨在滿足晶片製造商的需求，這些晶片製造商希望從晶片優先的 FOWLP 轉變為 2.5D/3D 封裝技術（目前尚未準備好），不過單層材料與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合工藝相容。
「隨著行業需求的進展，Brewer Science 繼續推進我們材料產品的最新技術水準，」Brewer Science高級封裝業務部執行長 Kim Arnold 表示，通過與客戶的密切合作，我們正在向前推動技術的研發，利用我們信賴的研發智慧，創造這樣的獨特解決方案，旨在滿足客戶的需求–現在和未來。
