高階視覺應用商機看好，新思科技 (Synopsys) 宣佈與安謀國際 (ARM)合作成功，採用新款ARM Cortex-A73 處理器及 Mali-G71 繪圖核心，成功協助領先客戶採用FinFET製程技術成功投片生產，推出應用於高階行動裝置的IC晶片。
此次合作亦提供採ARM Artisan標準元件、記憶體及POP IP 的Cortex-A73 CPU參考實作(RI)，利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy設計平台工具的最新功能， 同時達成設計上要求高效能、省電、及精巧的突破。
ARM的 CPU事業群副總裁暨總經理James McNiven表示，該公司針對虛擬實境(virtual reality)和擴增實境(augmented reality)應用所提供的頂級行動套件，包括Cortex-A73 CPU及Mali-G71繪圖處理器，可以有效符合這類應用所需的最高效能要求; 而ARM與新思科技在這些核心上的合作，能幫助共同客戶運用Galaxy設計平台的最新功能，達成其產品所需的效能、功率及面積等方面的嚴格要求。
ARM高階行動應用套件早期採用者可運用Cortex-A73四核心參考實作中，新思Galaxy設計平台的諸多功能，達到晶片設計時效能、功率及面積(PPA)之最佳化：
