圖說：西門子 EDA 多項解決方案獲得台積電最新製程認證
西門子數位化工業軟體日前在台積電 2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子 EDA 技術對台積電最新製程的全面支援。
Calibre 平台獲得 N3E 製程認證
西門子 EDA 領先的 IC sign-off 實體驗證解決方案—Calibre nmPlatform 工具現已通過台積電 N3E 和 N2 先進製程認證，這些工具包括 Calibre nmDRC 軟體、Calibre YieldEnhancer 軟體、Calibre PERC 軟體、Calibre xACT 軟體及 Calibre nmLVS 軟體。
同時台積電也與西門子合作，對用於電晶體層級電子遷移（EM）和壓降（IR）sign-off 的 mPower 類比軟體進行 N3E 製程認證。該認證將有助於雙方共同客戶運用 mPower 獨有的 EM/IR sign-off 解決方案進行下一代的類比設計。此外，針對 mPower 數位軟體的 N3E 製程認證也在進行之中。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與西門子 EDA 的長期合作為我們的客戶不斷提供創新的設計解決方案，幫助他們於快速發展的半導體市場取得成功。我們期待與西門子 EDA 持續深入合作，為客戶提供一流的技術與解決方案，助其實現最佳的效能、功耗和面積（PPA）目標」。
Analog FastSPICE 平台的新認證
西門子的 Analog FastSPICE 平台已成功獲得台積電的 N5A、N3E 和 N2 先進製程認證，可用於為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證。此外，Analog FastSPICE 平台作為台積電 N3E 和 N4P 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，現支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決 IC 老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。台積電的 N4P CDRF 也包含西門子的 Solido Variation Designer 軟體，可用於 high sigma 的進階變異感知驗證。
Tanner 軟體認證
西門子還進一步增強其 Tanner 軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號 IC 的設計和佈局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner 設計平台現能高效完成台積電 16nm 設計 tapeout。西門子 EDA 持續投資，致力於將 Tanner 平台大幅度進化，支援進階製程的設計環境，在此過程中，台積電與西門子 EDA 在多個領域深入合作，包括為成熟製程提供 Tanner 軟體 iPDK 支援，以及為高階製程提供最立即的技術支援。
西門子數位化工業軟體的 IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「我們十分高興能夠與台積電持續打造創新解決方案，協助客戶取得成功。這些新的認證與里程碑，進一步展現出西門子 EDA 對於市場和客戶的承諾，我們將與台積電繼續攜手，共同推動半導體產業的數位轉型。」
