圖說：Brewer Science 攜Arkema開發High-Chi DSA 材料。
Brewer Science宣布，將與 Arkema 共同合作，聯手開發用於 High-x (chi) 嵌段共聚物的第二代定向自組裝技術（Directed Self-Assembly，簡稱 DSA）材料。相較於第一代的 DSA 材料而言，這些全新的材料能夠達成更小的元件尺寸，所以相當適合先進節點晶圓曝光製程使用。因此，這些材料能夠提供客戶符合成本效益的解決方案，讓裝置節點縮小至 5 奈米甚至更小的尺寸，進而延續摩爾定律預測下的進程。
「我們對於 DSA 能解決所有曝光問題有很高的期待，」Brewer Science Inc. 業務單位經理 Darron Jurajda 表示：「就像所有值得開發的科技一樣，進入量產階段前，必定會有許多等待解決的挑戰。運用我們先前與 Arkema 聯合開發的 DSA，為下一代材料的導入提供最佳方針。在雙方共同合作的基礎下，我們期盼能解開 DSA 最完整的潛能，讓產業能夠按照既定的時間表繼續製造最佳的產品。」
High-Chi 嵌段共聚合物將進一步延伸 DSA 的優勢，達到滿足 5 奈米以下的元件尺寸要求。拓展雙方的合作關係可以讓這些公司擴充他們的知識庫，讓這些公司能在開發 High-Chi 材料的領域取得領先地位。
由於元件尺寸會隨著每次節點的進程而需要而大幅縮減，因此使用現有的曝光製程（例如 EUV、自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光）將使得成本大幅提高而影響量產。這種情況對於準備邁進 7 奈米和 5 奈米製程的晶圓代工與積體裝置製造廠是一大挑戰。DSA 提供另一種達成精密元件曝光的解決方案；讓製造廠能探索極簡投資的可能；並且在最終量產階段可符合成本效益。High-Chi 材料的研發亦能拓展在其他應用領域中導入 DSA 的機會，包含光子學、薄膜應用和其他微電子學。
兩家公司之間原本的合作，結合了 Brewer Science 在曝光與製程領域的技術知識與 Arkema 在嵌段共聚合物研發領域中先進獨到的專業技術，共同開發聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯 DSA 材料，這種材料已準備好用於次 22 奈米元件的量產階段。
